美光擴大 HBM 在美國生產並考慮馬來西亞

👉 主要亮點：

📍 美光旨在在一年內將 HBM 市場份額提高到約 25%。

📍 擴大台灣生產能力，美國研發

📍 考慮在馬來西亞生產 HBM3E。

📍 HBM DRAM 模具容量更高，界面更寬。

📍 每個 HBM 模組使用透矽通道堆疊 8-12 個 HBM 模具。

📍 台灣台中最大的 HBM 生產站，增加產能。

📍 HBM3E 記憶體供應器在 2025 年大部分時間都售罄。

📍 馬來西亞可以測試和組裝 HBM3E 模具，但不會生產 DRAM 模具。

📍 在愛達荷州博伊西設置了額外的測試生產線。

📍 在 2025-2026 年前擴大美國新一代 HBM4 記憶體的研發

👉 上下文/背景：

美光技術是一家領先的記憶體晶片製造商，正在積極擴大其高頻寬記憶體 (HBM) 生產，以佔領更大的市場份額。HBM 對於進階運算應用程式至關重要，與傳統 DRAM 相比，提供更高的容量和更快的速度。美光的戰略措施包括在台灣提升生產、加強美國的研發，以及潛在擴展業務到馬來西亞。

👉 市場洞察：

📍 美光致力於提高 HBM 生產的努力將其帶來更好地與 SK Hynix 和三星競爭。

📍 確保穩定的 HBM 供應對像 Nvidia 這樣的合作夥伴至關重要，這些合作夥伴都依賴這些先進的記憶體解決方案。