$美光科技 (MU.US)$ HBM 是一種主要針對資料中心和高效能運算設計的高頻寬記憶體，目前並不常用於邊緣 AI 裝...
HBM 是一種主要針對資料中心和高效能運算設計的高頻寬記憶體，目前並不常用於邊緣 AI 裝置。
Edge AI 設備通常具有嚴格的尺寸、功耗和成本限制，因此很難安裝像 HBM 這樣的高性能大型記憶體系統。相反，邊緣裝置通常會使用較小、更省電的記憶體解決方案，例如 LPDDR (低功耗雙重資料速率) 記憶體。
然而，由於 AI 模型的改進，未來有可能更小且更高效的 HBM 類型技術將應用於邊緣設備。目前，可以在 PC 和智能手機等邊緣設備上運行 AI 模型，但這些模型主要使用現有的內存技術
Edge AI 設備通常具有嚴格的尺寸、功耗和成本限制，因此很難安裝像 HBM 這樣的高性能大型記憶體系統。相反，邊緣裝置通常會使用較小、更省電的記憶體解決方案，例如 LPDDR (低功耗雙重資料速率) 記憶體。
然而，由於 AI 模型的改進，未來有可能更小且更高效的 HBM 類型技術將應用於邊緣設備。目前，可以在 PC 和智能手機等邊緣設備上運行 AI 模型，但這些模型主要使用現有的內存技術
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☆ラジエル★ : 好吧。對不起我是個業餘人它是 MU 的好材料嗎？材料不好？
KIMIHIKO 樓主 : 這是很好的材料