美光技術開始大量生產 HBM3E 記憶體,用於 NVIDIA H200 AI 晶片
美光技術已開始為 NVIDIA 最新的人工智能芯片進行大量生產高頻寬記憶體 (HBM)。據報導,美光技術的 HBM3E 產品將供應給 NVIDIA,並將用於 NVIDIA 的 H200 張力核心 GPU,預計將在第二季開始出貨。
執行副總裁兼商務總裁 Sumit Sadana 表示:「美光技術通過這個 HBM3E 里程碑實現了三項目:上市時間的領導地位,同級最佳的行業績效以及差異化的能源效率概況。 微米技術。」「AI 工作負載重要依賴於記憶體頻寬和容量,而美光技術擁有領先業界的 HBM3E 和 HBM4 路線圖,以及我們針對 AI 應用的完整 DRAM 和 NAND 解決方案產品組合,以支援未來人工智慧的顯著增長。」
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