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英伟达Q3財報前瞻:人工智能助力英伟达“全速前進”?
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新的英偉達人工智能晶片在伺服器中出現過熱問題,The Information報導

英偉達的新 黑韋爾 人工智能芯片已面臨延遲問題,並遇到伴隨服務器-云计算有問題的情况。 過熱,造成一些客戶擔心他們將沒有足夠的時間啟動新的數據中心,報導」星期天請」。
根據《消息報導》指出,Blackwell圖形處理單元 過熱 當連接到槽架的「伺服器」一起,「據熟悉情况的消息來源說 有設計可以容納72塊芯片、伺服器槽架 說報導。
這家晶片製造商已要求其供應商多次更改機架設計,以解決過熱問題,根據英偉達的員工、以及對此問題有了解的客戶和供應商所說,報導未點名這些供應商。 這家晶片製造商已要求其供應商多次更改機架設計,以解決過熱問題,根據英偉達的員工、以及對此問題有了解的客戶和供應商所說,報導未點名這些供應商。 報告指出,根據參與解決該問題的英偉達員工、以及對此問題有了解的客戶和供應商,這家公司已多次要求其供應商更改機架設計來解決過熱問題,但未具體點名這些供應商。
「英偉達正在與領先的雲服務提供商合作,作為我們工程團隊和流程的一部分。進行工程迭代是正常且預期的。」該公司發言人在向路透社發表的聲明中表示。
據報導,英偉達在三月公布了Blackwell晶片,並先前表示它們將在第二季度船舶之前遇到延遲,可能會影響到類似Meta Platforms、Alphabet的Google和微軟等客戶。
英偉達的Blackwell晶片採用兩個與該公司先前產品尺寸相同的矽晶體,將它們綁在一起成為一個單一元件,在提供由聊天機器人提供回應等任務時速度提高了30倍。
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