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資訊
激光光子學推進藥丸鑽孔研發以增加在藥品市場的份額
12月5日星期四上午7:00
現代製造業-半導體中釋藥的現代解決方案
雷達光電公司 （納斯達克 LASE）（"LPC"），全球領先的工業激光清洗系統及其他材料加工應用開發商，其近期收購的子公司Control Micro Systems, Inc. (康哲藥業) 今天宣佈擴大其 平板激光鑽孔 技術開發項目，聚焦藥品和醫療技術市場。
片劑激光鑽孔是製藥片劑中創建亞毫米級孔洞的經濟可行方法。這種方法在滲透泵延時釋藥系統中發揮關鍵作用，可以提供許多健康益處，如降低給藥頻率，在一定期間內維持體內藥物水平穩定，並實現定製的給藥曲線。
CMS的片劑激光鑽孔技術提供了一種自動化、高速加工工藝，每小時可鑽孔高達14萬個片劑，口徑小至200微米。這項技術旨在實現滲透泵片劑和相關給藥系統的精確尺寸公差，使激光鑽孔成爲現代藥品片劑生產的首選方法。用於視覺檢查的機器視覺技術確保質量和對準，檢查每個片劑兩次，以確保孔位、大小和/或數量正確，然後才進入收集箱。由於系統的精密性，生產的片劑很少被拒絕，任何失敗的片劑會迅速彈出到單獨的箱子中。
12月5日星期四上午7:00
現代製造業-半導體中釋藥的現代解決方案
雷達光電公司 （納斯達克 LASE）（"LPC"），全球領先的工業激光清洗系統及其他材料加工應用開發商，其近期收購的子公司Control Micro Systems, Inc. (康哲藥業) 今天宣佈擴大其 平板激光鑽孔 技術開發項目，聚焦藥品和醫療技術市場。
片劑激光鑽孔是製藥片劑中創建亞毫米級孔洞的經濟可行方法。這種方法在滲透泵延時釋藥系統中發揮關鍵作用，可以提供許多健康益處，如降低給藥頻率，在一定期間內維持體內藥物水平穩定，並實現定製的給藥曲線。
CMS的片劑激光鑽孔技術提供了一種自動化、高速加工工藝，每小時可鑽孔高達14萬個片劑，口徑小至200微米。這項技術旨在實現滲透泵片劑和相關給藥系統的精確尺寸公差，使激光鑽孔成爲現代藥品片劑生產的首選方法。用於視覺檢查的機器視覺技術確保質量和對準，檢查每個片劑兩次，以確保孔位、大小和/或數量正確，然後才進入收集箱。由於系統的精密性，生產的片劑很少被拒絕，任何失敗的片劑會迅速彈出到單獨的箱子中。
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