媒體報導,英迪亞和 AMD 已將台積公司 2024 年和 2025 年的所有 CowO 和 SoIC 先進包裝容量保留給...
媒體報導,英迪亞和 AMD 已將台積公司 2024 年和 2025 年的所有 CowO 和 SoIC 先進包裝容量保留給 HPC(高性能運算)相關芯片,促使台積公司進一步擴展產能,今年底的 CowO 每月 45,000 至 50,000 片,從 2023 年底的 15,000 塊。 $英偉達 (NVDA.US)$ $美國超微公司 (AMD.US)$ $台積電 (TSM.US)$
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