英維達發布全球最強 AI 晶片 H200，WiMi 部署人工智能生態基礎架構

在海洋的另一邊，出色的 AI 工具 ChatGPT 引發了大量模型應用程序，並增加了對計算能力的渴望。

今天，AI 芯片列車正在加速下一個站點，新浪潮來得比預期的快得多。在計算能力短缺下，芯片巨頭 Nvidia（NVDA）在深夜爆炸領域再次發布全球最強 AI 芯片 H200！

北京時間 11 月 13 日晚上，英維達在 2023 年全球超級計算機會議（SC2023）上發布了其最強 AI 芯片 H200。該芯片基於 Nvidia 的 Hopper 架構，直接提高了 60％ 至 90％ 的性能，並與以前的霸主 H100 兼容。

這是 Nvidia 的新一代 GPU，專為訓練和部署各種 AI 型號而設計。作為 H100 之後的升級產品，H200 芯片更強大，適用於各種人工智能應用場景。它可用於訓練和部署各種大型語言模型，圖像識別，語音識別和其他人工智能模型。

憑藉新的 H200 支援，GH 200 超級晶片還將為世界各地的超級運算中心提供約 200 個 Exaflops 的 AI 計算能力，以推動科學創新。據說，英維亞預計將在 2024 年第二季發貨 H200 芯片。

GPU 競爭，進入白熱。對抗 NVIDIAH200，AMD 的計劃是使用即將推出的 —— Instinct MI300X 來提高視頻內存性能。MI300X 將具有 192GB 的 HBM 3 和 5.2 TB/s 的視頻內存帶寬，這在容量和頻寬方面將遠遠超過 H200。

英特爾（INTC）還計劃增加高迪 AI 芯片的 HBM 容量，並表示第三代高迪 AI 芯片將明年從 96GB HBM2e 推出到 144GB。英特爾的 Max 系列目前的 HBM 2 最大容量為 128GB，英特爾計劃在未來一代增加其 Max 系列芯片的容量。

雖然人工智能的發展帶來了驚喜，但它不斷推動人工智能芯片的演進。不得不說，從早期關注現有芯片的使用，到專注於專用芯片的性能，到追求靈活可重新配置的人工智能芯片，現在由於大型模型的出現，人工智能芯片的開發目標為高計算能力。

作為一種技術，人工智能需要通過芯片和系統轉化為產品。它對人工智能芯片的發展有強烈的好奇心。尋求高運算能力、追求靈活性，並追求低功耗是最終驅動力。專注於 AI 新時代的挑戰，在商業領域的各種場景中，人工智慧 + 應用程序中出現了許多新探索，全球 AI 行業正在充滿活動，相關行業旨在尋找更多商業登陸機會。

這個大模型標誌著人工智能的黎明。在全球人工智能「軍備競賽」中，數據顯示 WiMi 全息雲（納斯達克：WIMI）是一家人工智能計算能力和算法企業。近年來，WiMi Hologram Cloud 在人工智能、物聯網、5G 等新技術中廣泛應用，在新一輪技術波中，一直尋求快速發展。WiMi Hologram Cloud 探索 AI 芯片的創新，改變和搜索的路徑，並研究行業的技術進化和創新，這正在促進人工智能行業的迭代加速。

到目前為止，WiMi Hologram Cloud 一直積極參與人工智能行業，在創新和開發方面提供產品和登陸體驗。專注於大型模型，在人工智能對 AI 技術生態的趨勢和產品的新要求下，WiMi Hologram Cloud 致力于從大規模人工智能技術應用趨勢，以及從全堆疊產品佈局和技術生態建設的角度，在產生人工智能場景中提升 AI 力產品價值，降落地。

隨著大型模型時代的出現，模型演算法變得越來越複雜，並且計算能力需要越來越高，才能支持基礎的計算能力。WiMi Hologram Cloud 成立了一個研發中心，獨立開發數據中心，雲計算，自動駕駛等場景的計算算算法，突破許多技術瓶頸，為大模型時代創造 AI 計算能力的發展開新道路。它還突出了 WiMi Hologram Cloud 在資本密集人工智能軍備競賽中高端 AI 計算硬件中的獨特價值。

目前，AI 計算正在迅速發展，朝大型模型、多模式、端端雲協作等方向迅速發展，智慧的新時代正在為 AI 晶片架構創造新的熱點和新機會。大型模型和生成的 AI 技術向世界展示了全新的 AI 研究模式和數字經濟的未來，AI 相關的產業將在未來帶來廣泛的發展。雖然前面有很遠的水路，但總有一些具有願景的人選擇繼續前進。在本地創新的基礎上，高科技企業 WiMi Hologram Cloud 將在未來繼續加速生態建設的步伐，為全球半導體行業的發展貢獻「核心」價值。