據報導，NVIDIA 由於設計缺陷延遲了布萊克威爾 AI 芯片
NVIDIA 已發現其設計缺陷 即將推出的 AI 芯片根據 The Information，可能會將他們的釋放至少延遲三個月。該公司已開始通知客戶延遲，包括微軟。
最初，新的布萊克威爾芯片的大量訂單計劃於今年出貨。然而，消息人士告知 The Information，這些出貨現在預計在 2025 年初。
除了微軟之外，谷歌，Meta 和其他主要公司都為該組件下了批量訂單，總值數十億美元。
NVIDIA 於三月宣布了布萊克威爾系列芯片，作為支持大量 AI 雲端環境的 H100 芯片的後續。在向 The Verge 發表的聲明中，該公司表示它不會對謠言發表評論，但還指出，它預計該芯片的生產「在 2 小時內將增加」。
The Information 的報告引用與 Blackwell 芯片開發有關的消息人士補充說，「設計問題在生產過程中非常晚期出現」。NVIDIA 及其晶片製造商台灣半導體製造公司 ( $台積電(TSM.US$ ）據說正在進行測試生產運行以了解問題的根本。
(資料來源： 信息 / 邊緣)
(資料來源： 信息 / 邊緣)
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Very conservative, extremely risk adverse
Left it off too late to buy in, paying a high price
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103798718 : 難怪$微軟 (MSFT.US)$ 跌到不清不楚