英偉達，下一代「ＨＢＭ」晶片提前供應要求＝SK會長

2024年11月4日下午2:43 GMT+9

美國半導體大手英偉達的CEO傑僧·黃最高執行官（CEO）已向韓國SK海力士提前六個月供應下一代「HBM4」高密度記憶體內存芯片，這是驅動人工智能（AI）所需的。這是SK集團蔡泰源會長在4日透露的消息。

SK海力士上個月表示，他們將致力於在2025年下半年為客戶供應HBM4。該公關代表在4日表示，這個時間表比最初預期的要提前，但沒有透露更多細節。
黃氏的提前供應要求凸顯出對人工智能芯片的高級內存芯片的強烈需求。
SK海力士在HBM領域領先市場，但與韓國三星電子和美國Micron Technology等公司的競爭正在加劇。
三星電子也計劃明年下半年生產HBM4產品。