據傳英偉達的Blackwell克服了延遲情況，據傳GB200款將於12月大規模生產。

根據根據《商業時報》引述消息來源的報導根據該報告，《NVIDIA》對黑韋爾系列的6層【gpu芯片-云计算】進行了更改。因此，過程現在能夠進行而不需重新繪製板面，並盡量減少生產延誤。
該報告稱，預計《NVIDIA》將於10月底完成B200的更新版本，使GB200在12月進入大量生產，預計在明年第一季度向ODM進行大規模交付。
根據以前的報導根據《資訊》的報導根據《資訊》的報導，《NVIDIA》的GB200被稱為在大規模出貨中遇到了一個季度的延遲。另一份來自《經濟日報》的報告進一步建議問題可能主要在於先進封裝的良率，主要影響非參考設計的GB200芯片。
商業時報引述行業消息人士稱，NVIDIA的Blackwell芯片在HV過程中曾經面臨金屬層穩定性的問題，之後在七月得到解決。
此外，由於據報問題發生在後端生產線，所以不需要新的tape-out。然而由於CoWoS-L的生產能力依然是限制因素，預計今年的GB200芯片將採用CoWoS-S的先進封裝技術。

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