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由於人工智能需求的增加，NVIDIA的供應商Ibiden正在考慮快速擴張——報告
彭博通訊社報道說，該公司首席執行官川島浩二（首席執行官）在一份聲明中表示，爲了滿足需求，日本電子製造商Ibiden有可能需要增加產能。
總部位於岐阜縣大垣市的Ibiden是NVIDIA（納斯達克： NVDA 它是芯片封裝基板（用於尖端芯片）的主要供應商。該公司週一在東京證券交易所的股價上漲了約4％。
川島說，該公司人工智能板的銷售強勁，客戶正在購買所有產品。一樣它補充說，這種需求將至少持續到明年。
Ibiden尚未回應Seeking Alpha的置評請求。
Ibiden正在中部地區的岐阜縣建造一座新的板材工廠，並計劃在2025年第四季度左右以25％的產能運營。預計到2026/3年，該設施將達到產能的50％。但是，川島指出，這可能還不夠。
該報告補充說，該公司正在討論何時將剩餘的50％的產能上線。
川島在接受新聞社採訪時說：「客戶很擔心。」「我們已經收到了有關下一次投資和產能擴張的詢問」
根據該報告，除NVIDIA外，Ibiden的客戶還包括英特爾（INTC）、高級微器件（AMD）、三星電子（OTCPK: SSNLF)、臺灣半導體制造 (TSM）等
其中一些公司在產品開發的早期就諮詢了Ibiden。這是因爲必須根據每種芯片定製有助於將半導體電氣連接到電路板的電路板。該報告補充說，爲了形成配備內存等組件的人工智能芯片封裝，該主板必須能夠承受NVIDIA圖形處理單元（GPU）的熱量。
Ibiden與英特爾建立了牢固的關係，但最近業務一直處於困境。英特爾曾一度佔Ibiden芯片封裝板銷售額的70％至80％左右。但是，根據該報告，在截至3月的財政年度中，這一比例下降至約30％。
Ibiden在10月份下調了利潤預期，原因是對通用服務器零件的需求疲軟，超過了與人工智能服務器相關的增長。川島指出，將業務擴展到英特爾以外很重要，但他補充說，英特爾將復甦。
「英特爾撫養了我們，爲我們打開了很多大門。我們與英特爾的關係將繼續是我們的財富，英特爾將永遠是重要的客戶，」 川島補充說。
根據川島先生的說法，Ibiden在美國沒有製造工廠，由於勞動力成本和物流成本的負擔，沒有計劃建立新的工廠。
從長遠來看，NVIDIA 將使用漫威科技 (MRVL）和博通（AVGO) 應用程序專用芯片和微軟 ( MSFT) 和字母 (GOOG) (谷歌 ）該報告指出，與谷歌旗下的內部芯片的競爭有可能加劇。川島補充說，由於人工智能芯片的封裝設計和材料很有可能與NVIDIA的封裝設計和材料相似，理論上，Ibiden應該能夠處理所有這些問題。
總部位於岐阜縣大垣市的Ibiden是NVIDIA（納斯達克： NVDA 它是芯片封裝基板（用於尖端芯片）的主要供應商。該公司週一在東京證券交易所的股價上漲了約4％。
川島說，該公司人工智能板的銷售強勁，客戶正在購買所有產品。一樣它補充說，這種需求將至少持續到明年。
Ibiden尚未回應Seeking Alpha的置評請求。
Ibiden正在中部地區的岐阜縣建造一座新的板材工廠，並計劃在2025年第四季度左右以25％的產能運營。預計到2026/3年，該設施將達到產能的50％。但是，川島指出，這可能還不夠。
該報告補充說，該公司正在討論何時將剩餘的50％的產能上線。
川島在接受新聞社採訪時說：「客戶很擔心。」「我們已經收到了有關下一次投資和產能擴張的詢問」
根據該報告，除NVIDIA外，Ibiden的客戶還包括英特爾（INTC）、高級微器件（AMD）、三星電子（OTCPK: SSNLF)、臺灣半導體制造 (TSM）等
其中一些公司在產品開發的早期就諮詢了Ibiden。這是因爲必須根據每種芯片定製有助於將半導體電氣連接到電路板的電路板。該報告補充說，爲了形成配備內存等組件的人工智能芯片封裝，該主板必須能夠承受NVIDIA圖形處理單元（GPU）的熱量。
Ibiden與英特爾建立了牢固的關係，但最近業務一直處於困境。英特爾曾一度佔Ibiden芯片封裝板銷售額的70％至80％左右。但是，根據該報告，在截至3月的財政年度中，這一比例下降至約30％。
Ibiden在10月份下調了利潤預期，原因是對通用服務器零件的需求疲軟，超過了與人工智能服務器相關的增長。川島指出，將業務擴展到英特爾以外很重要，但他補充說，英特爾將復甦。
「英特爾撫養了我們，爲我們打開了很多大門。我們與英特爾的關係將繼續是我們的財富，英特爾將永遠是重要的客戶，」 川島補充說。
根據川島先生的說法，Ibiden在美國沒有製造工廠，由於勞動力成本和物流成本的負擔，沒有計劃建立新的工廠。
從長遠來看，NVIDIA 將使用漫威科技 (MRVL）和博通（AVGO) 應用程序專用芯片和微軟 ( MSFT) 和字母 (GOOG) (谷歌 ）該報告指出，與谷歌旗下的內部芯片的競爭有可能加劇。川島補充說，由於人工智能芯片的封裝設計和材料很有可能與NVIDIA的封裝設計和材料相似，理論上，Ibiden應該能夠處理所有這些問題。
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