英維亞:穩步前進
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上週日在台灣的 Computex 會議上,Nvidia 和 AMD 都竭盡全力,展示了他們在 AI 技術方面的最新進展。新聞發布會有很多內容,也很難理解,所以讓我們用最簡單的語言總結它。
** 英維亞:穩步前進 **
1.** 能源效率 **:黃仁順強調 GPU 和 CPU 的結合顯著加速計算任務,並在成本和能源消耗方面具有顯著優勢。他強調,Nvidia 的技術可以節省高達 98% 的成本,並降低 97% 的能源使用量,這是對投資者非常有吸引力的數據。Nvidia 的 CUDA 代碼庫提供即用的代碼,促進更快的程序開發。
二.** 布萊克威晶片在生產中 **:黃演示了布萊克威爾芯片的生產版本,此前在 GTC 作為原型展示。與八年前的帕斯卡晶片相比,布萊克威爾芯片將訓練 GPT-4 模型(具有 1.8 萬億參數和 8 萬億代幣)消耗的能量降低到 1/350。
三.** 超過摩爾定律;2026 年魯賓平台 **:
-計劃年度產品更新。
-基於布萊克韋爾架構的升級版本的布萊克韋爾超級版本預定為 2025 年。
-2026 年,新的魯賓平台將推出,然後在 2027 年將推出魯賓超級。
-魯賓超級 GPU 將集成 12 個 HBM4 芯片。根據 wccftech,魯賓 GPU 將採用 4x 網柱設計,利用台積公司的 3nm 工藝,並採用 Cowos-L 包裝技術。
-確認新一代 CPU 平台 Vera CPU,於 2026 年推出。
從資料中心網路到記憶體儲存和資料傳輸,持續升級對於處理不斷增加的資料量至關重要。Nvidia 對硬體升級的全方位方法,包括快速 GPU 迭代、製造、封裝和精確度方面的進步,結合 CPU、NVLink、Spectrum ™️-X 互連改進,使人工智慧計算能力與巴斯卡在八年內使用 Blackwell 架構相比,超越了摩爾定律。
** AMD:持續競爭者 **
AMD 首席執行官蘇麗莎宣布了 AMD M300X AI 晶片的升級版 MI325X,預定於第四季發布,具有更大的記憶體容量和更快的數據輸送量。她強調,AMD 服務器可以運行高達 1 萬億參數的型號,是 Nvidia 的 H200 服務器的兩倍。
她預覽了 2025 年具有增強的人工智慧推論功能的 MI350 系列,並於 2026 年採用新架構的 MI400 系列。
會議後,Nvidia 的股價上漲了 4%,而 AMD 的公告並沒有引起類似的投資者反應。這種差異反映了市場對 Nvidia 的領導地位的更高信心,到目前為止仍未受爭議。
Nvidia 的創新步伐強化了其 AI 數據中心的主導地位,並促使客戶持續升級,從而積極影響收入並使投資者滿意。潛在的擔憂包括政府的出口控制以及新平台對現有產品銷售的潛在影響。然而,目前的觀察表明,在 Blackwell 發布後對 Hopper 芯片的需求增加,表明新推出的負面影響最小。
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