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NVIDIA計劃提前開發下一代ai芯片“Rubin”-據臺灣經濟日報報道
臺灣經濟日報報道，NVIDIA $NVDA 將提前推出下一代ai芯片「Rubin平台」的開發計劃。據該報導稱，原計劃於2026年推出的產品將提前至2025年下半年投入生產。
1️⃣ 通過採用先進技術實現差異化
經濟日報報道稱，摩根士丹利（Morgan Stanley）的半導體分析師詹家鴻先生分析認爲Rubin平台將採用3納米制造工藝，並將成爲搭載CPO和HBM4內存技術的下一代AI芯片。該芯片尺寸是當前Blackwell平台的兩倍，特點是整合了四個計算芯片的設計。
2️⃣ 各供應鏈公司的發展
據報道，台積電 $TSM 正計劃在2025年第四季度前將先進封裝技術CoWoS（芯片在晶圓上的封裝）的月產能擴大至約8萬片。
鴻海（富士康）的董事長劉揚偉表示，到2025年，AI服務器業務將佔該公司整體服務器收入的50%以上，力爭在全球市場佔據40%以上的份額。廣達（Quanta Computer）的執行副總經理楊麒令則表示，GB200服務器將在年底進入量產階段，並預計明年第一季度出貨量將增加。他預測，下一代AI服務器產品結構將變得更加複雜，平均售價（ASP）將提高2到3倍。
📍未來展望
NVIDIA提前開發下一代AI芯片“Rubin平台”可能成爲半導體行業的重要轉折點。原計劃於2026年推出的產品將提前至2025年下半年投入生產，這可能源於超乎預期的AI需求增長以及對競爭對手不斷追趕的危機感。
特別值得關注的是，3nm工藝，共通光學接口(CPO)，HBM4內存技術的整合，這是一個技術挑戰。這種革新的方法反映在當前Blackwell平台的兩倍芯片大小和四個計算芯片整合的雄心勃勃設計中。
這種技術創新不僅推動TSMC $TSM，也加快了臺灣HPC行業的發展。TSMC的CoWoS技術月產8萬片體制，鴻海的人工智能服務器全球份額目標40%，廣達服務器ASP預計翻倍，都清晰地展示了這種變化。
從投資的角度來看，半導體制造設備製造商和擁有先進封裝技術的企業集團備受關注。然而，需要注意臺灣海峽的地緣政治風險，以及3nm工藝的良率，AI投資週期的波動。
1️⃣ 通過採用先進技術實現差異化
經濟日報報道稱，摩根士丹利（Morgan Stanley）的半導體分析師詹家鴻先生分析認爲Rubin平台將採用3納米制造工藝，並將成爲搭載CPO和HBM4內存技術的下一代AI芯片。該芯片尺寸是當前Blackwell平台的兩倍，特點是整合了四個計算芯片的設計。
2️⃣ 各供應鏈公司的發展
據報道，台積電 $TSM 正計劃在2025年第四季度前將先進封裝技術CoWoS（芯片在晶圓上的封裝）的月產能擴大至約8萬片。
鴻海（富士康）的董事長劉揚偉表示，到2025年，AI服務器業務將佔該公司整體服務器收入的50%以上，力爭在全球市場佔據40%以上的份額。廣達（Quanta Computer）的執行副總經理楊麒令則表示，GB200服務器將在年底進入量產階段，並預計明年第一季度出貨量將增加。他預測，下一代AI服務器產品結構將變得更加複雜，平均售價（ASP）將提高2到3倍。
📍未來展望
NVIDIA提前開發下一代AI芯片“Rubin平台”可能成爲半導體行業的重要轉折點。原計劃於2026年推出的產品將提前至2025年下半年投入生產，這可能源於超乎預期的AI需求增長以及對競爭對手不斷追趕的危機感。
特別值得關注的是，3nm工藝，共通光學接口(CPO)，HBM4內存技術的整合，這是一個技術挑戰。這種革新的方法反映在當前Blackwell平台的兩倍芯片大小和四個計算芯片整合的雄心勃勃設計中。
這種技術創新不僅推動TSMC $TSM，也加快了臺灣HPC行業的發展。TSMC的CoWoS技術月產8萬片體制，鴻海的人工智能服務器全球份額目標40%，廣達服務器ASP預計翻倍，都清晰地展示了這種變化。
從投資的角度來看，半導體制造設備製造商和擁有先進封裝技術的企業集團備受關注。然而，需要注意臺灣海峽的地緣政治風險，以及3nm工藝的良率，AI投資週期的波動。
參考
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Jamaica no problem : klmihiko先生
英偉達獨走的態勢令人期待，心情高漲。剛剛引入了布萊克韋爾，但發展速度非常快
。我會緊緊抓住不放
非常感謝您迅速而寶貴的信息提供