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半導體行業人士的意見

### 由於平均價格上漲以及 HBM 和 QLC 的上升,記憶體行業收入預計將在 2025 年創歷史新高

根據 TrendForce 的最新報告,由於位元需求增加,供需結構的改善以及高價值產品 HBM 的興起,預計 DRAM 和 NAND 閃存收入在 2024 年將大幅增長 75% 和 77%。
此外,2025 年收入將繼續增長,DRAM 預計將增長 51%,NAND 閃存增長 29%,創歷史新高。預計這種增長將引發資本支出復興和對上游原材料的需求增加,但也將增加對記憶體買家的成本壓力。

### HBM 的崛起增加了 DRAM 收入
根據 TrendForce 的估計,由於 DRAM 的平均價格將在 2024 年增長 53%,2025 年增長了 35%,因此預計 DRAM 收入將在 2024 年達到 90.7 億美元,2025 年將達到 136.5 億美元。
HBM 的興起、一般 DRAM 產品的世代變化、限制供應的製造商的資本支出抑制以及服務器需求的恢復是驅動 DRAM 收入增長的四個主要因素。與一般 DRAM 相比,HBM 不僅提高位元需求,還提高行業中的平均價格。預計 HBM 將在 2024 年佔 DRAM 位元出貨的 5% 和收入的 20%。
此外,DDR5 和 LPDDR5/5X 等高價值產品的滲透也將提高行業中的平均價格。根據 TrendForce 的估計,DDR5 將佔 2024 年服務器 DRAM 位元出貨的 40%,預計在 2025 年將增加到 60-65%。預計 LPDDR5/5X 將分別佔 2024 年和 2025 年的移動 DRAM 位元出貨量的 50% 和 60%。

### 高容量 QLC 企業固態硬盤和 UFS 將提高 2025 年 NAND 快閃收入
根據趨勢力的預測,NAND 快閃收入將在 2024 年達 67,4 億美元,2025 年將達到 87 億美元,預計每年增長 77% 和 29%。高容量 QLC 企業 SSD 的興起,在智能手機中採用 QLC UFS,限制供應的製造商的資本支出以及服務器需求的恢復,都有助於此。北美 CSP(雲服務提供商)已經開始廣泛採用 QLC 企業 SSD,尤其是用於具有高容量規格的推論 AI 伺服器。
根據 TrendForce 的估計,QLC 將在 2024 年佔 NAND 閃存位元出貨量的 20%,預計在 2025 年將進一步增加。在智能手機應用方面,QLC 已逐漸滲入 UFS 市場,一些中國智能手機製造商計劃在 2024 年第四季開始採用 QLC UFS 解決方案。蘋果還計劃在 2026 年前向 iPhone 推出 QLC。

### 不斷增長的 DRAM 和 NAND 閃存收入對行業生態系統的影響
TrendForce 報告稱,隨著內存行業的收益達到創紀錄水平,製造商擁有足夠的現金流,並可以加快投資。預計在 2025 年 DRAM 和 NAND 閃存行業的資本開支將分別增加 25% 和 10%,並且有可能進一步向上修訂。
由於記憶體生產的擴大,對矽晶圓和化學產品等上游原料的需求將增加。同時,由於記憶體價格上漲,電子產品的成本也將增加。ODM/OEM 公司會發現很難完全將這些成本轉移到零售價,並且利潤率將會被壓縮。這種成本增加將減緩最終用戶的銷售,也可能導致需求下降。
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