NVDA
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關於GB300和GB200的最新信息
* GB300: 明年下半年發佈計劃。隨後將推出VR200。
* GB200: Amphenol製造的連接器供應短缺是最大的挑戰。明年預計供應量將受限。原計劃2025年第1季度供應4k機架，第2季度供應6k機架，但由於GB200需求非常高，年供應50k機架目標難以實現。NV公司正在考慮重新啓動B200的生產，並將部分生產能力轉移到GB200。
* GB300是GB200的改良版:
* HBM從8Hi升級至12Hi，內存容量從192GB增至288GB。
* CX開關從CX7升級至CX8。
採用插座設計，GPU可單獨銷售，避免壟斷問題。
電路板採用bianca，集成GPU、CPU、CX7。
作爲參考設計，還將提供大型電路板。
CPU爲Intel，CX7可以更改爲Astera Labs或AVGO。
GB300計算托盤：
將快速連接器更改爲NVQD。
曾使用2個bianca模塊與4個UQD，現增至12個。QD的使用量增加，導致難以小型化。
電源採用BBU和超級電容。建議將超級電容作爲標準配置。每個機架使用4個托盤，MSFT和Oracle不打算使用BBU。AWS、Google、Meta等公司預計會使用BBU。
* 內容價值：每個140kW機架電源裝置的內容價值約爲14,000美元。超級電容每個價格在3,000至3,500美元之間，使用4個。BBU額外再增加1,000美元。BBU依設計可能使用3kW、5kW、8kW。
* 超級電容：爲了應對短時間大電流放電，採用了日本武藏開發的電池密度非常高的EDLC。這是全球唯一的產品。
* NVL供應商清單：供應商數量增加，交易變得複雜。
* 電源Shell供應商：Delta、Liteon、Flex是三家主要的供應商。
補充說明
* HBM：High Bandwidth Memory的縮寫，指高帶寬內存。
* CX開關：Connectivity Switch的縮寫，指控制網絡連接的芯片。
* BBU：Battery Backup Unit的縮寫，指備用電源裝置。
* EDLC: Electric Double-Layer Capacitor簡稱，指的是電力雙層電容器。超級電容的一種。
* GB300: 明年下半年發佈計劃。隨後將推出VR200。
* GB200: Amphenol製造的連接器供應短缺是最大的挑戰。明年預計供應量將受限。原計劃2025年第1季度供應4k機架，第2季度供應6k機架，但由於GB200需求非常高，年供應50k機架目標難以實現。NV公司正在考慮重新啓動B200的生產，並將部分生產能力轉移到GB200。
* GB300是GB200的改良版:
* HBM從8Hi升級至12Hi，內存容量從192GB增至288GB。
* CX開關從CX7升級至CX8。
採用插座設計，GPU可單獨銷售，避免壟斷問題。
電路板採用bianca，集成GPU、CPU、CX7。
作爲參考設計，還將提供大型電路板。
CPU爲Intel，CX7可以更改爲Astera Labs或AVGO。
GB300計算托盤：
將快速連接器更改爲NVQD。
曾使用2個bianca模塊與4個UQD，現增至12個。QD的使用量增加，導致難以小型化。
電源採用BBU和超級電容。建議將超級電容作爲標準配置。每個機架使用4個托盤，MSFT和Oracle不打算使用BBU。AWS、Google、Meta等公司預計會使用BBU。
* 內容價值：每個140kW機架電源裝置的內容價值約爲14,000美元。超級電容每個價格在3,000至3,500美元之間，使用4個。BBU額外再增加1,000美元。BBU依設計可能使用3kW、5kW、8kW。
* 超級電容：爲了應對短時間大電流放電，採用了日本武藏開發的電池密度非常高的EDLC。這是全球唯一的產品。
* NVL供應商清單：供應商數量增加，交易變得複雜。
* 電源Shell供應商：Delta、Liteon、Flex是三家主要的供應商。
補充說明
* HBM：High Bandwidth Memory的縮寫，指高帶寬內存。
* CX開關：Connectivity Switch的縮寫，指控制網絡連接的芯片。
* BBU：Battery Backup Unit的縮寫，指備用電源裝置。
* EDLC: Electric Double-Layer Capacitor簡稱，指的是電力雙層電容器。超級電容的一種。
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