預計 24 財政年度半導體製造設備的銷售額將增加 15%，至 26 財政年度超過 5 萬億日元

2022 年 4 月 4 日下午 5 時日本時間 (部分摘錄)
日本半導體製造設備協會（SEAJ）於 4 日宣布，2024 年日本製造半導體製造設備的銷售量將從 23 財政年度增加 15% 到 4,252.2 億日元。它比 1 月份的預測（4,34.8 億日元）上調整。
　　根據發佈的資料，預計記憶體投資將在 24 財政年度從財政年度下半年恢復。考慮到，每家記憶體公司的表現已回復到 2023/1/3 財政年度的底部，並且對人工智能（AI）服務器的圖像處理設備（GPU）和寬帶記憶體 (HBM) 的需求正在增加。