三星電子正加速發展針對英偉達的人工智能內存芯片✌️
英偉達指出對內存芯片有需求🤫
李爾、Ian King
2024年7月30日 13:40 JST
更新時間 2024年7月30日 15:14 JST
英偉達批准HBM3芯片，在HBM領域取得進展，相關人士表示
韓國三星電子在人工智能（AI）市場中開發關鍵的內存芯片經歷多次挫折，但現在終於試圖縮小與競爭對手SK海力士的差距。
據內部知情人士透露，三星正積極向前邁進，獲得AI領域半導體龍頭企業英偉達期待已久的HBM第4代「HBM3」芯片批准等。有消息稱，三星預計第5代「HBM3E」將在2至4個月內獲得批准。
2024年7月30日 13:40 JST
更新時間 2024年7月30日 15:14 JST
英偉達批准HBM3芯片，在HBM領域取得進展，相關人士表示
韓國三星電子在人工智能（AI）市場中開發關鍵的內存芯片經歷多次挫折，但現在終於試圖縮小與競爭對手SK海力士的差距。
據內部知情人士透露，三星正積極向前邁進，獲得AI領域半導體龍頭企業英偉達期待已久的HBM第4代「HBM3」芯片批准等。有消息稱，三星預計第5代「HBM3E」將在2至4個月內獲得批准。
科技分析公司Tirias Research的分析師吉姆·麥格雷格（Jim McGregor）先生表示：「三星之前從未處於這種位置，產業和英偉達需要的是三星處於最佳狀態。」
三星對於特定合作夥伴的評論保持謹慎，但一般而言，他們與客戶緊密合作，並表示測試進展順利。
由於在HBM領域取得進展，三星有望充分利用人工智能產品需求的快速增長。據摩根士丹利（Morgan Stanley）表示，HBM市場預計將在2027年擴大到710億美元（約10兆9400億日圓），遠超過去年的40億美元。盡早獲得英偉達這領先AI加速器製造商的批准，將隨市場擴大而獲得更大利潤。三星開始供應英偉達的HBM3，將用於為了遵守美國出口管制而針對中國定制的AI半導體「H20」。
三星有望在11月前獲得英偉達對HBM3E的批准，但由於AI芯片的複雜性，可能產生無法預測的結果。據知情人士透露，批准可能延遲至2025年。
Sanford C. Bernstein分析師在本月的報告中指出，英偉達將持續在幾乎所有產品中使用HBM3E至2025年底，競爭對手則將持續至2026年。「三星步履維艱，但仍有機會趕上。」
三星對於特定合作夥伴的評論保持謹慎，但一般而言，他們與客戶緊密合作，並表示測試進展順利。
由於在HBM領域取得進展，三星有望充分利用人工智能產品需求的快速增長。據摩根士丹利（Morgan Stanley）表示，HBM市場預計將在2027年擴大到710億美元（約10兆9400億日圓），遠超過去年的40億美元。盡早獲得英偉達這領先AI加速器製造商的批准，將隨市場擴大而獲得更大利潤。三星開始供應英偉達的HBM3，將用於為了遵守美國出口管制而針對中國定制的AI半導體「H20」。
三星有望在11月前獲得英偉達對HBM3E的批准，但由於AI芯片的複雜性，可能產生無法預測的結果。據知情人士透露，批准可能延遲至2025年。
Sanford C. Bernstein分析師在本月的報告中指出，英偉達將持續在幾乎所有產品中使用HBM3E至2025年底，競爭對手則將持續至2026年。「三星步履維艱，但仍有機會趕上。」
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