施耐德電氣和英偉達宣佈了人工智能數據中心冷卻系統設計
施耐德電氣(OTCPK:SBGSF)正在與納斯達克的人工智能大佬Nvidia( NVDA)合作,致力於新的AI數據中心的冷卻和基建設計。兩家公司宣佈推出了共同開發的數據中心參考設計。這將支持每個服務器機架最高功率132kW的液冷高密度AI集群。這個設計是由Nvidia( NVDA 用於GB200 NVL72和Blackwell芯片。設計可定製化,面向雲計算和數據中心客戶。有關合作的財務細節保密。施耐德電氣推出了面向人工智能、數據中心和大型電力工作負載的新型可擴展1.25兆瓦模塊化UPS Galaxy VXL。發佈。
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