半導體相關股票——RZNA股價上升明顯
$Resonac控股 (4004.JP)$ 連續三天的急反彈
好消息
該公司於8日宣布成立了由10家美日企業組成的下一代半導體封裝領域的企業聯盟。
半導體材料製造商等將與美國IT巨頭合作，以建立順暢的後工序技術開發聯繫。
該公司作為一家大型化學品製造商，也在半導體材料領域積極擴展，在後工序的材料供應方面有著豐富的經驗。
這次企業聯盟的成立有可能進一步發揮其優勢，刺激目前的股價。
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