SK Hynix 獲得美國 950 億美元支持-AI 半導體工廠建設

2022 年 8 月 6 日 18 時 8 時日台灣時間 (部分摘錄)
為新設施和 AI 半導體製造商打包 HBM
基於 2022 年 CHIPS 法的第十五屆中期援助協議
韓國的 SK Hynix 是一家主要的半導體記憶體公司，計劃在美國印第安納州建立一個先進半導體的包裝和研究設施，並最初獲得美國的 450 億美元（約 65 億日元）的補貼和 500 億美元的貸款。該項目加強美國能力，作為人工智能（AI）供應鏈的重要組成部分。