台灣半導體公司通過擴大亞利桑那州業務成功籌集了75億美元增資，旨在提高晶片生產水準。

週一，台灣半導體製造股份有限公司（紐交所：TSM）獲得政府批准，對亞利桑那州的台灣半導體業務注入了75億美元，台北時報引述投資審查局聲明報導。
這筆資本注入是繼台灣半導體今年6月獲得5億美元投資批准之後的又一項投資。
先日，晶片製造商否認了一項報導，該報導聲稱其新的外國投資計劃得到阿聯酋的補助金支持。

根據最近的報告，台灣半導體公司繼續專注於美國的野心，吸引到了來自Alphabet（納斯達克：GOOG）（納斯達克：GOOGL）（納斯達克：GOOGL）、Google和蘋果（納斯達克：AAPL）等公司的智能手機晶片交易。
台灣半導體公司的首個亞利桑那製造廠將在明年上半年開始使用4納米製程技術進行量產，第二個製造廠計劃於2028年開始使用3納米和2納米製程技術。
台灣半導體公司正考慮向亞利桑那州總投資額超過650億美元，並使用2納米製程技術以上的第三個製造廠。
此外，該晶片製造商計劃在日本熊本於二月開設工廠，並計劃投資200億美元興建第二個製造廠。
在歐洲，他們於八月在德國德累斯頓啟動了一個12英寸晶圓廠。