台灣半導體將在 2024 年將 3 奈米芯片價格上漲 5％ 以上
👉 主要亮點：
📍 TSM 計劃將 3nm 芯片價格提高 5% 以上。
📍 2024 年先進包裝價格將上漲 10-20％。
📍 N3P 2024 年下半年批量生產設置。
📍 N3X 和 N3A 針對高性能計算和汽車用戶端。
📍 竹南先進包裝廠（AP6）將產能增加至每月 33,000 塊晶圓。
📍 英維亞佔用了 TSM 先進包裝容量的一半左右。
📍 對 3nm 芯片的需求將在 2025 年推動接近全面的容量利用率。
📍 由於 AI 需求，5nm 製程也面臨著強大的需求。
👉 市場洞察：
📍 台積公司的定價策略可能會影響更廣泛的半導體市場和定價趨勢。
📍 依賴台積公司進行先進包裝的公司可能會面臨成本增加，影響其財務和市場策略。
👉 專家聲明：
🗨️「此前，NVIDIA 首席執行官黃俊強調，台積公司不僅是製造晶圓，而且還處理許多供應鏈問題。他還同意當前的定價太低，將支持台積公司的增價行動。」
免責聲明：社區由Moomoo Technologies Inc.提供，僅用於教育目的。
更多信息
評論
登錄發表評論
AI-Powered Insights at a Glance: Crystal-clear earnings reports & vital stock news.
711粉絲
13關注
1543來訪
關注