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$台積電 (TSM.US)$ 美國正在關注華為高階晶片來源… 事實上，晶片是可以拆解設計，然後再委託 IP公司或 IC ...
$台積電 (TSM.US)$ 美國正在關注華為高階晶片來源…
事實上，晶片是可以拆解設計，然後再委託 IP公司或 IC 設計公司以 ASIC 如NPU、CPU、GPU、FPGA、HBM 2、3…等名義各別投片高階晶圓代工生產
這些 ASIC 晶圓產出後再用先進封裝包成一顆AI 晶片…
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