台積公司第三季度盈利增加 40%，人工智能半導體需求擴大

二零四年十月十四日上午九時八十八時正式時間 + 九

全球最大半導體合約製造商台灣集成電路製造業（台積公司）於 17 日公布第三季財務業績淨利，預計將比上年增加 40%，因為人工智能半導體 (AI) 半導體需求迅速增長。
根據 LSEG 智能估計編制的 22 位分析師的預測，淨利潤預計為 2.98 億台幣（9.270 億美元）。去年第三季度為 21 億台幣。
台積公司上週宣布每月銷售。顯然，第三季度的銷售以台幣計算激增，大大超過市場預期。該公司將在財務業績簡介會上公布以美元計算的銷售預測。

台積公司上週宣布每月銷售。顯然，第三季度的銷售以台幣計算激增，大大超過市場預期。該公司將在財務業績簡報上公布以美元計算的銷售預測。查看更多
資本管理總裁李芳國董事長表示：「台積公司的大部分主要客戶，如蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯發科，都在推出大量依賴公司先進製程技術的新產品。第三季度盈利將大幅超出預期，」他說。

第三季度財務業績將於 17 日格林威治標準時間 0600（日本時間下午 3:00）公佈。還顯示第四季度和全年的最新預測，包括資本投資等。