台灣台積公司十大客戶名單！由於 AI 後風而導致上市以來更新以來的價格高

台灣半導體製造業 (台積公司) $英偉達 (NVDA.US)$、 $美國超微公司 (AMD.US)$、 $高通 (QCOM.US)$、 $博通 (AVGO.US)$它已收到諸如主要芯片設計公司的訂單，並作為製造世界上最先進芯片的鑄造廠擁有行業中最大的市場份額。由於它不僅具有大的供應能力，而且具有高水平的芯片製造技術，因此世界各地的主要製造商被迫依賴該公司。

正如您從圖表中看到， $蘋果 (AAPL.US)$是台積公司最大的客戶，佔年銷售額的 25%。事實上，多年來，蘋果是第一個採用新過程的公司，並獲得了獨資地位。據報導，台積公司預計從 2025 年開始批量生產納米芯片，iPhone 17 Pro 將是第一款採用這種新工藝的產品，並將獨佔台積公司的年度生產能力。

此外，NVIDIA 是全球人工智能芯片市場的絕對領導者，以 10.11％ 突破第二名。由於使用台積電 7 奈米或 5 奈米處理節點製造的人工 GPU「A100」和「H100」的需求強烈，NVIDIA 的市場份額已達到 80-90%。

目前正在製造的最先進節點是 3 奈米，主要被蘋果用於 iPhone 和 MacBook。5 納米/4 奈米被 NVIDIA 等用作 AI 加速器，高性能運算（HPC）正在迅速轉移到 3 納米甚至 2 納米。

蘋果採用台積電的 3 奈米製造工藝（N3），為下一代 iPhone 製造 SoC（仿生 A17），為下一代 MacBook 製造 SoC（M3）。此外，上月宣布的 iPad Pro 的下一代 SoC「M4」採用了更具成本效益的第二代 3nm 製程（N3E）。高通和聯發科也有望使用 N3E 過程製造新芯片。

$英特爾 (INTC.US)$據確認，月湖中央處理單元、GPU 和高速 I/O 芯片也將在第二季度要求台積公司批量生產。公司的 3 奈米市場份額已超過 90％，隨著訂單的增加，到 2024 年底，生產利用率將飆升至 80%，月產能將達到 120,000 至 180,000 張，預計將貢獻營收的 20％。

英迪亞的人工智能 GPU「A100」和「H100」，以及 AMD 的人工智能 GPU「本能 MI250」和「MI300」系列，均採用台積公司 7 個納米處理節點或 5 個納米處理節點製造。此外，有報告稱，兩家公司都已預訂台積公司的先進包裝能力，直到 2025 年底，表明台積公司主要客戶的高性能運算（HPC）需求很強。

憑藉人工智能引領的前景強勁，公司股價自上市以來一直持續觸及高價，至今年同期上漲 62.34%，使其成為全球第八大公司。（收市後 2024/6/10）