德州半導體聯盟向美國國防部研究撥款 840 億美元

　位於美國德克薩斯州的半導體聯盟「德克薩斯電子研究所（TIE）」於 7/18 宣布，它將從國防先進研究項目局（DARPA）獲得 840 億美元的撥款（註 1）。TIE 已為開放式半導體建立研發和原型設施，國防部旨在開發更高性能、低輸出、輕量化、小型防禦系統，用於雷達、衛星影像、無人駕駛飛機等。該設施將向工業、學術和政府開放，預計將推動雙用（雙用）創新，以支持國防和國防工業半導體行業。

TIE 是德克薩斯大學奧斯汀分校支持的聯盟。成員是州政府/地方政府、傑出的半導體/國防公司、聯邦政府下的研究機構以及全美認可的教育機構，它成立於 2021 年。根據下一代微電子製造計劃（NGMM），DARPA 將與德克薩斯大學奧斯汀分校和 TIE 合作，推動 3D 異質整合聯盟（3DHI）的發展（註 2）。根據 5 年計劃，設施基礎設施等將在前 2 年半內開發，3DHI 硬件原型製造和製造流程將在未來 2 年半自動化。

TIE 的戰略合作夥伴包括六家主要的日本和美國半導體相關公司，例如先進微設備（AMD）、應用材料、佳能、英特爾、美光技術和諧振，以及美國航空和國防系統的 RTX（前稱 Raytheon）。

（註 1）此外，德克薩斯州分別資助 TIE 5.52 億美元，以現代化德克薩斯大學奧斯汀分校的半導體相關設施。當合併 DARPA 當前的補助金時，補助金總額已增加到 140 億美元。

（註 2）以整合的方式包裝不同的設備，例如 CPU、記憶體和傳感器。