英特爾的分拆：對半導體代工行業格局有何影響？

如果英特爾考慮一些戰略選項，如關閉一些工廠、出售資產，或者可能將其晶圓廠和產品設計團隊分拆或剝離，這對於台積電來說將是一個輕微的積極因素。對於台積電來說，這將是一個輕微的正面因素。

之前，英特爾已宣布削減資本支出，將2024財年的資本支出從310-330億美元降至250-270億美元，並預計在2025財年進一步降至200-230億美元，同時調整一些新的工廠擴建計劃。

如果英特爾決定進一步削減資本支出或停止新的晶圓廠生產，這將直接影響其晶圓廠容量。鑒於當前全球對尖端技術的短缺，這些措施可能會進一步推動市場向台積電靠攏，尤其是在台積電擴大業務版圖的同時。

為了保持競爭力，英特爾的產品部門可能不得不將更多核心計算產品外包給TSMC。至於代工業務，鑑於其依賴資金支持昂貴的前沿研發和產能施工能力，英特爾在這個領域的前景相對不太明朗。

即使作為獨立實體，英特爾的代工部門在未來 3-5 年內也不太可能成為TSMC在領先技術方面的強勁競爭對手。

這樣的合併可能不會成功。在第二季度，英特爾的代工營運利潤率為-65%，遠低於TSMC的42.5%。由於對英特爾產品的整體需求較弱，到2025年總收入將僅達約50億美元，遠低於一致預期。

短期內，公司的產能安排錯誤，將生產從美國國內設施轉移到愛爾蘭所附帶的高成本，以及下游個人電腦和服務器客戶在2024年第三季度後仍在調節庫存，導致收入低於預期。 長期挑戰來自於過度投資於晶片製造和面臨在先進製造業的競爭 在短期內，這是由於公司的產能安排錯誤，將生產從美國國內設施轉移到愛爾蘭所附帶的高成本，以及下游個人電腦和服務器客戶在2024年第三季度後仍在調節庫存，導致收入低於預期。 這樣的製程技術可能會拉低產品業務的競爭力。

此外，人工智能可能成為TSMC比英特爾更重要的驅動因素，到2024年將達到中位數水平，到2025年可能接近20%，而英特爾帶來的增量外包機會並不像幾年前那樣吸引人。

目前，市場預計英特爾在2026年後可能減少外包，而改用自家的18A製程。

此外，預計2025年英特爾的主要人工智能個人電腦處理器（LunarLake）可能完全依賴於TSMC的製程。考慮到2025年ARm PC CPU競爭的預計加劇，英特爾可能需要大量依賴TSMC的低功耗平臺來保持市場競爭力。 $英特爾 (INTC.US)$ $台積電 (TSM.US)$