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日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段

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Carter West 發表了文章 · 06/23 22:59
東京電子是日本最大的半導體製造工具供應商,擁有介電蝕刻的主要份額,佔全球電阻塗層系統的 90% 份額,是全球第四大半導體生產設備 (SPE) 供應商,以及平板顯示器生產設備(FPDE)的領先供應商。它主要在蝕刻、沉積和清潔部分中運作,這些部分涉及在半導體晶圓上添加和移除材料。客戶包括領先的邏輯、鑄造廠和記憶體晶片製造商,例如英特爾、台積公司、美光和三星。
截至 6 月 25 日,該公司的股價今年上漲 36.85%,表現顯著優於日經指數。由於對半導體的需求日益增長和 5G 市場的擴張,預計將很快進入復甦階段。
日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段
至於業務部門,TEL 的大部分收入來自半導體製造設備,佔總收入的 97.56%。平面顯示器 (FPD) 製造設備和其他業務部門的剩餘收入僅佔總收入的 4% 左右。
日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段
最新財務表現概述
5 月中旬,東京電子(TEL)公布了上一個財政年度(2023 年 4 月至 2024 年 3 月)和第四季(2024 年 1 月至 3 月)的表現。整體而言,TEL 在本會計年度的表現相對較前兩年相對較弱,但大部分與該公司年初提供的保守指引相符。
與過去的表現相比,市場似乎更關心公司未來的指導。 在收益公告記者會上,首席執行官表示,由於全球芯片製造商繼續投資以滿足 AI 相關需求,隨著全球芯片製造商繼續投資以滿足 AI 相關的需求,預計將在明年 3 月結束的財政年度的銷售額增長 20%。
日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段
根據公司財務報告,如圖表所示,東京電子的淨銷售額、營業收入和營業利潤、母公司擁有人應佔淨收入和 ROE 均在上一會計年度與前兩個財政年度相比,均有不同程度下降。只有毛利率從去年的 44.6% 輕微上升至 45.4%。
這種現象的主要原因是,與過去兩年相比,客戶在疫情期間對半導體生產設備的投資在過去一年放緩,導致收入下降。與此同時,研發投資增加,達到 202.8 億日元,同比增長 6%,儘管毛利增加,但淨利率略有下降。
日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段
查看季度表現,東京電子(TEL)在上一個財政年度顯示明顯的改善趨勢。儘管 TEL 的第四季度盈利未滿足市場高度預期,但現在已進入復甦階段。
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該圖顯示了 2024 年第一季全球七大半導體相關公司的營運狀況。整體行業在本季表現不佳,但 TEL 表現相對良好,僅在上市公司中排名第二。
主要生長因子
在公司披露中,TEL 將其銷售收入分為兩部分:按應用程序分類的新設備銷售(NES)和現場解決方案銷售。第一部分,按應用程序劃分的新設備銷售,包括公司三種主要類型的半導體生產設備,佔銷售總收入的近 75%。具體內容和銷售情況如下圖表所示:
日本「七撒母」:東京電子即將進入復甦階段
管理層預計,全球晶圓廠設備(WFE)市場將按年增長約 5%,在 2024 年達到約 100 億美元,同比增長 10%,2025 年達到 110 億美元。
今年的三個增長驅動力是:
首先,DRAM 需求的週期性復甦,再加上中國參與者對 DRAM 的持續強大投資。
中國收入佔 2024 財政年度(截至 3 月 24 日)的 TEL 總收入的 44%,高於歷史水平。對中國市場銷售的總銷售額在總銷售中的比例穩定上升,保持在高水平,第四季達到 47%,而 2022 財政年度僅 23%。這反映了中國公司的強勁投資動力和早期採購要求,以滿足國內需求並應對不斷變化的貿易和投資環境。該公司預計中國芯片製造商對半導體生產設備的需求將繼續增加,這將對公司的表現產生積極影響,並成為公司未來幾年發展的重要動力來源。
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中國客戶的需求主要集中在 28nm 節點,這可能是由於對進一步出口限制的擔憂。儘管來自中國的需求仍然強勁,但 TEL 預計 2024 年下半年中國的貢獻將跌至 40% 以下。
除了由於人工智能導致市場整體繁榮的驅動的中國需求目前增長外,預計由於技術升級和新產能的驅動,在 2025-2027 財政年度中國以外的 DRAM 領域的資本支出也將看到強勁復甦。目前,該公司正在將其部分生產能力從傳統 DRAM 生產轉移到更高性能 HBM(高頻寬記憶體)生產,以維持其在該領域的競爭力。
其次,管理層預計,隨著 AI PC 和 AI 智能手機的推出,2024 年下半年將增加 AI 相關的投資。
在 DRAM 業務復甦之後,預計其他兩個主要業務的資本投資將在未來兩年內完全恢復。這種增長的主要動力是 AI 技術的發展:AI 不僅將集成到服務器中,而且還將集成到 PC 和智能手機中。TEL 預計到 2028 年,AI 電腦和智能手機將佔其總出貨量的 40% 和 30%,大致與 AMD 和英特爾的評論一致。
預計對 3nm 節點的投資將在年底恢復。
儘管在 2023-2024 年,台積公司是該業務的主要客戶的需求相對溫和,但預計在 2025-2027 年需求顯著增長。這種增長主要由以下因素驅動:台積公司計劃投資台灣建立 2nm 工藝技術生產線,還計劃擴大美國 3nm 芯片生產;台積公司計劃在日本建立第二個芯片製造廠,這將需要大量資本支出來建設新設施和購買生產設備。
擁有 400 層 3D NAND 的機會。
對於非記憶體業務而言,隨著三星宣布跳過 300 多層,並直接針對 400 多個層,管理層預計 400 層 NAND 將在 2026 年進入可擴展的生產階段。從技術上講,製造將需要更多的沉積過程和先進的蝕刻技術,尤其是對蝕刻的要求更高,這使 TEL 有機會從 LAM Research 中贏得更多市場份額,因為 TEL 旨在使用其低溫蝕刻機,為客戶帶來更高的效率提高和節省公用事業成本。
總體而言,TEL 表現的市場前景相對樂觀。然而,股價已經反映了目前可以假設的大多數積極因素,因此評估改善的空間相對有限。
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