台積電第二季前瞻：本季度盈利增長預計繼續，股價能否達到新高？

台灣半導體製造有限公司 ( $台積電 (TSM.US)$) 是一家從事半導體鑄造服務的台灣公司。

2024 年，人工智能和新能源汽車等行業對集成電路芯片的需求激增，推動台積公司股價上漲。自今年初以來，該公司的股價上漲了 81.7％，顯著超過標準普爾 500 指數的 18.4％ 的漲幅。台積公司預計將於 7 月 18 日（東部時間）發布 2024 年第二季度收益報告，可能引發新一波交易機會。

台積公司的主要業務是為全球半導體設計公司提供晶片製造服務。這意味著台積公司不設計自己的芯片，而是根據客戶設計製造它們。其客戶包括著名的科技公司，例如 $英偉達 (NVDA.US)$, $蘋果 (AAPL.US)$, $英特爾 (INTC.US)$, $高通 (QCOM.US)$，聯發科，以及 $美國超微公司 (AMD.US)$，涵蓋各種行業，包括智能手機，個人計算機，數據中心，AI，物聯網和汽車電子。

收入結構: 作為半導體鑄造廠， 台積電晶片加工的核心業務包括晶圓鑄造和組裝和測試，支持從設計到生產的整個過程。

台積公司營收約 87.1% 來自晶圓生產和銷售，包括各種尺寸和規格的芯片，以及組裝和測試；剩餘的 12.9% 收入來自其他業務活動合併。在應用方面，高效能運算 (HPC) 行業佔營收最大份額，佔 43.2%，其次是智能手機、物聯網、汽車和消費性電子產品等其他主要行業。

競爭環境：在半導體鑄造行業，台積電擁有 61% 的市場份額，遠遠超過其最大競爭對手三星電子，佔有 11.3% 的份額。其他主要競爭對手包括 $GlobalFoundries (GFS.US)$ 擁有 5.8% 的股份，以及 $聯電 (UMC.US)$。此外，台積公司控制約 90% 的人工智慧晶片製造業。因此，無論 NVIDIA 和 AMD 等硬件設計公司之間的競爭如何，台積公司的行業地位仍然不受影響。 該公司在半導體製造技術方面始終保持領先地位，鞏固其在全球半導體行業中的核心生態角色。

主要展望：作為一家鑄造廠，台積公司受益於對晶片和計算能力的高需求，主要科技巨頭在人工智能上進行大量投資。台積公司確保了穩定的客戶群，包括 NVIDIA、AMD 和英特爾，確保了穩定的銷售和訂單增長。 因此，影響台積公司表現和基本增長的主要因素包括供需、訂單和生產能力的變化，以及公司的利潤率的變化。

今年，台積公司的主要訂單需求集中在其 3nm 製程技術上。蘋果、英特爾和 AMD 的強勁需求促使該技術的收入顯著增長，使 3nm 成為新的收入支柱。這三大客戶計劃在 2024 年廣泛採用台積公司的 3nm 技術，用於其最新一代處理器和晶片組。

此外，NVIDIA 即將推出的下一代遊戲顯示卡和預計在今年下半年發售的 Blackwell 架構 GPU 將使用台積公司的 4nm 芯片。根據 TrendForce 的數據，NVIDIA 已將相關芯片的訂單增加了 25％。

這些新訂單突出了市場對尖端半導體製造能力的緊急需求，並加強台積電在全球芯片供應鏈中的重要角色。

台積電目前在台灣擁有約 80% 至 90% 的生產能力。如果台灣晶圓廠失去生產能力，台積電可能會面臨產能耗盡的風險，將工廠搬遷至台灣以外幾乎不可能。在需求方面，由人工智能和高性能計算驅動的芯片需求最近激增，導致科技巨頭增加了台積公司和其他鑄造廠的訂單。因此，台積公司必須增加工廠產能，以滿足科技公司越來越多的晶圓鑄造需求。2023 年 9 月，台積公司董事長表示：「我們的產能無法滿足 100% 客戶需求，但我們將努力滿足 80% 的需求。」

為了滿足對晶圓鑄造服務不斷增長的需求，並降低集中生產在單一地區的風險，台積公司目前正在投資全球新的晶圓廠。例如，台積公司在美國亞利桑那州的工廠建設已進入第三階段，而日本熊本縣的晶圓廠已宣布第二階段建設。台積公司還計劃在德國和其他國家建造新工廠。此外，台積公司繼續投資於台灣工廠建設和進一步發展。這些建設和投資計劃需要大量的資本支出： 在 2018 年至 2023 年，台積公司的資本開支由 104 億美元增加至 30.4 億美元，近三倍。 即使獲得政府資助和政策激勵各國，建造這些尚未運作的工廠也會產生巨大的成本。好消息是，AI 行業的強勁需求可以彌補了這種開支。 整體而言，在過去五年，台積公司的淨利率已由 11 億美元增加至 26.9 億美元，並不受支出上升的阻礙。

在 2024 年 5 月的歐洲技術研討會上，台積公司宣布計劃擴大 CowO（基板上晶圓晶片）產能，複合年增長率（CAGR）超過 60%，至少至 2026 年。如果容量升級進行順利，2026 年的 COWO 的容量預計將超過 2023 年水平的四倍。此外，台積公司計劃在 2026 年年底以 100％ 的增長率擴大 SOIC 產能，預計到 2026 年底，SOIC 產能將達到 2023 年水平的八倍。其他技術和產品也預計將大幅增長產能。 因此，台積公司的產能預計未來幾年將大規模增長，進一步提升其基礎知識和業務能力。

在短期內，由於資本支出高，台積公司在維持利潤率方面面臨重大挑戰。從 2023 年 8 月至 2024 年 3 月，部分晶圓代工廠已降低成熟晶片製程技術的價格約 5%。因此，在價格戰爭期間提高主流產品的價格可能會導致客戶尋求其他鑄造廠。

此外，高研發開支也影響利潤率：台積公司大量投資研發以維持其技術優勢，其開支由 2018 年的 2.96 億美元增至 2023 年的 5.85 億美元。根據共識預期，2024 年第二季度的研發和技術開支估計為 1.538 億美元，較去年增長 13.44%。 在這種多重壓力下，台積公司 2024 年的毛利率和淨利率並不樂觀：共識預期表明，台積公司 2024 年第二季毛利率為 52.55%，同比下降 2.89%；淨利率為 35.67%，較去年同期下降 5.64%。

即使利潤率短期下降，台積公司的長期銷售利潤趨勢仍然正面：6 月 5 日，NVIDIA 首席執行官黃金俊強調台積電的鑄造價格低，支持公司計劃的價格上漲。根據投資者引用摩根士丹利客戶報告，台積公司計劃在 2025 年提高晶圓價格高達 10%，大幅減輕台積公司在 2025 年及以後的利潤率問題。 因此，儘管台積公司在短期內面臨的淨利潤率略有下降，但在 2025 年及以後的淨利潤率仍有相當的上升潛力。

儘管近期產能不足和資本支出上升的問題，但台積公司對 2024 年第二季收入和盈利的預期仍然樂觀。由於硬件產品中的半導體含量增加，人工智能的興起以及 Iot 的進一步擴大導致，技術行業對芯片的需求激增，無疑對公司的收入潛力產生了重大影響。這一趨勢沒有放緩的跡象：根據目前公佈的每月銷售數據，台積公司第二季的銷售額已經同比增長 40.1%。儘管容量擴展計劃仍在進行中，並且計劃的價格上漲尚未實施，但目前市場對 AI 芯片和 CowO 的巨大需求，結合台積公司的卓越營運能力，使 2024 年第二季的銷售和利潤增長有望。 根據彭博共識預期，台積公司 2024 年第二季營收預計為 20.06 億美元，較去年增長 28.17%；淨利預計為 7.152 億美元，較去年增長 20.87%；調整後的基本每股收益預計為 0.28 美元，同比上升 21.41%。

台積公司目前面臨的問題有望在幾年內得到解決：在產能方面，公司沒有站立，但正在積極增加能力，以滿足客戶對芯片的巨大需求；在利潤率方面，公司計劃的價格上漲預期將在不久的將來填補毛和淨利潤率的臨時差距。這些即將進行的承諾注入了對市場的信心；同時，台積公司的表現也顯示出強勁增長。只要技術領域對高性能芯片的需求持續持續，台積公司的性能增長仍然有望。

在股東回報方面，台積公司的股息收益率（TTM）為 1.03%，這並不是特別高。2024 年 6 月 28 日，台積公司完成本年 6 月至 8 月的股票回購計劃，回購股份佔目前未償還股份總數的 0.01%。整 2023 年，該公司的未發行股份總數略有增加，意味著台積公司在 2023 年發行的股數超過該公司回購的股數。

這表明投資者不能依賴股息或股票回購來獲得回報。同時，彭博社估計該公司的遠期 P/E 比率為 28.83 倍，表明相對合理的估值水平。

對於持有股票的投資者：如果考慮取利，他們可以選擇賣出一定數量的行使價更高的購買期權，或賣出一些售股期權以賺取保費，以確保充足的現金儲備，以在潛在行使時確保充足的現金儲備。

對於不持有股票的投資者：建議購買購買期權或股票的某些股票，以從潛在的價格上漲中獲利；或者，他們可以選擇以較低的行使價出售賣售股權。