TSMC將在今年內引入ASML的High NA EUV設備。

2024年11月5日(部分摘錄)

作為全球最大晶圓廠，TSMC計劃在2024年底前引進荷蘭ASML公司的下一代光刻機「High NA EUV」。據日本《日經亞洲》報導，每台價值3.5億美元（約520億日元）的龐大投資該裝置將安裝在TSMC新竹的研發中心。這個動作表明了下一代半導體製造技術的競爭已進入新階段。

ASML開發的High NA EUV裝置「Twinscan EXE:5000」是半導體製造技術的革新進步的象徵性產品。透過實現8奈米的高精細解像度和13.5奈米的EUV光波長，此裝置使得晶片製造商能夠實現最多比以往多出2.9倍的晶體密度。這種跨越性的性能提升，會促使更高效能的處理器和ai芯片的開發，並有望成為下一代計算技術的基礎。