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台積公司、博世、英飛凌和恩智浦成立合資企業,將先進半導體製造業引進歐洲

台灣積體電路製造公司台積電股份有限公司、羅伯特博世有限公司、英飛凌科技股份有限公司和恩智浦半導體計畫共同投資歐洲半導體製造有限公司。(ESMC) 有限公司,位於德國德累斯頓,提供先進的半導體製造服務。

ESMC 標誌著建造 300 毫米工廠的重要步驟,以滿足快速發展的汽車和工業產業的未來容量需求,最終投資決定等待確認該項目的公共資金水平。該項目根據歐洲芯片法案的框架規劃。

計劃中的晶圓廠預計將在台積公司 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 奈米 FinFET 製程技術上擁有 40,000 個 300 毫米(12 英寸)晶圓的每月產能,以先進的 FinFET 晶體管技術進一步強化歐洲半導體製造生態系統,並創造約 2,000 個直接的高科技專業就業機會。ESMC 旨在於 2024 年下半年開始建造晶圓廠,目標是在 2027 年底之前開始生產。

計劃中的合資企業將由台積公司擁有 70%,而博世、英菲尼昂和 NXP 各持有 10% 股權,但須獲監管機構批准和其他條件。預計總投資將超過 10 億歐元,包括股票注入、債務借貸以及歐盟和德國政府的強大支持。該工廠將由台積公司運營。

台積公司執行長魏創博士表示:「這項投資德累斯頓展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深我們與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關係。歐洲是半導體創新非常有前途的地方,尤其是在汽車和工業領域,我們期待將這些創新與歐洲的人才一起將我們的先進矽科技帶入生活。」 $台積電 (TSM.US)$ $恩智浦 (NXPI.US)$ $英飛凌科技(ADR) (IFNNY.US)$
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