台積電股價飆升至創紀錄後，重新登上全球十大市值公司之一

2017年9月，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）官方網站突然出現了一則“異構集成促進Chiplet發展”的消息，在行業中掀起了一陣泉水，DARPA表示CMOS技術雖然實現了數字、模擬和混合信號模組SoC集成，但也導致與芯片設計、製造相關的成本上升，而美國國防部的預算無法承擔單一芯片SoC的成本，SoC集成， 也導致與芯片設計、製造相關的成本不斷上漲，美國國防部的預算無法承擔單一SoC的成本急劇上升，為了加強芯片設計系統的靈活性，減少芯片設計迭代時間，需要找到一個新的“IP重複使用”範式.

該倡議的項目經理丹·格林當時表示，Chiplet可以混合和匹配芯片設計和製造心態、技能、技術優勢和商業利益。 “如果該項目成功，我們將能夠獲得更廣泛的專業模塊，這將更容易且成本更低地集成到我們的系統中。這對商業和國防部門都應該是一個雙贏。”

總之，美國國防部的軍事這一特殊應用場景，不能容許其供應商走“量產”模式，如何降低採購成本，是DARPA啟動Chiplet計劃的初衷。最初參與該計劃的主要承包商包括四家主要半導體公司英特爾、美光科技，兩家EDA公司新概念科技和凱登思，以及一些軍事芯片承包商。 $台積電 (TSM.US)$ $3倍做多半導體ETF-Direxion (SOXL.US)$