由於對 AI 芯片的需求，台積公司 7 月份銷售量飆升約 45%

隨著人工智能晶片的需求增加，台灣半導體製造商（NYSE：TSM）7 月份的銷售量有所增長，約 256.95 億台幣，較去年同月增長 44.7%它飆升到

自由於為蘋果（AAPL）、NVDA（NVDA）和 AMD（AMD）等全球最大的高科技公司生產芯片的 TSM，6 月的銷售額達 207,87 億台幣，比上個月增長 23.6%它成為了。

2024 年 1 月至 7 月的七個月的銷售額達到 1,530 億台幣，與 2023 年同期大幅增長 30.5%。

隨著 AI 產品晶片需求迅速增長，TSM 第二季度財務業績預計將超出預期，而第三季度的盈利預測也預計將超出預期。第三季度，與公司最先進的製程技術相比與智能手機和 AI 相關的強勁需求正在促進公司的業務我預期這樣。