美國 CHIPS 法案生效後兩年，美國政府宣布加強半導體製造和研發的結果

資料簡介：CHIPS 和科學法通過兩年後，拜登·哈里斯政府慶祝半導體供應鏈國產化、創造就業機會、支持創新和保護國家安全方面的歷史成就

拜登總統於 2022 年 8 月 9 日簽署了《芯片和科學法》（CHIPS）。在 2024/8/9，大約 2 年後，美國白宮就過去 2 年同一法律的結果發布了一份公告。
📌 美國回歸半導體製造的進展 📌

美國商務部的獎勵計劃簽訂了初步協議，在總金額 39 億美元中向 16 家公司支付總額超過 30 億美元，這是根據 CHIPS 法提供的直接資金。剩餘的資金也將於 2024 年底前分配給申請人。
在實施 CHIPS 法之前，美國沒有生產最先進的半導體，但到目前為止，5 家先進的邏輯、記憶、先進包裝供應商建立了基地，並且沒有其他有 3 家以上這些公司的經濟區，通過結合這些工廠，假設美國將能夠在 2032 年生產近 30％ 的全球先進芯片供應量。此外，它不僅支持成熟製程的先進，還支持生產擴展，並通過建立強大的半導體生態系統，他們在 2030 年前促進從汽車和醫療設備到人工智能和航空航天的重要產業支持。因此，假設財政部也正在制定規則，旨在為半導體製造和半導體製造設備公司提供 25% 的投資稅抵免。

📌 為美國工人和發展中的區域經濟產生福利 📌

為許多美國人創造高收入就業機會被稱為 CHIPS 法案的重點之一。為了實現這一目標，政府已投資了數百萬美元，旨在恢復美國半導體行業將使美國工人受益。
此外，商務部已在 12 個技術中心投資 5.400 萬美元，為每個地區提供領導未來經濟所需的資源和機會，例如半導體、清潔能源、生物科技、人工智能、量子計算等，並為國家科學基金會和中小企業創新研究（SBIR）提供資金。

📌 國家安全和半導體 📌

根據 CHIPS 法案的撥款的目的之一是通過增加保護美國人所需的重要技術供應，例如戰鬥機等重要國防計劃所需的芯片，以及適用於影響所有美國人的日常應用的芯片，從汽車到安全 Wi-Fi。因此，宣布國防部的微電子共享計劃將在第一年投資 2.800 萬美元的初始預算，以建立安全邊緣/物聯網、電磁戰、5G/6G、量子技術、AI 硬件和商業先進技術等 6 個領域的尖端應用生態系統。這些項目將從共享區域中心建立，預計將在年底之前開始，並為人類、數字和實體基礎設施提供額外的撥款。
此外，國務院最近推出了 ITSI 西半球半球半導體倡議，由基於 CHIPS 法建立的國際技術安全和創新基金（ITSI）支持，旨在加強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等夥伴國家的後處理能力。它還宣布與越南，印尼，菲律賓和肯亞的新合作夥伴關係，以探索調整可靠、透明和彈性的半導體供應鏈的機會。
商務部還宣布，關於供應鏈恢復力的印度太平洋繁榮經濟框架（IPEF）協議於 2024/2/24 生效。由美國領導的協議將增加半導體和其他行業供應鏈的彈性，效率，生產力和可持續性。此外，據顯示，通過公共無線電供應鏈創新基金向 17 個項目提供了 140 億美元。

📌 加速創新投資 📌

此外，它的目標是通過在國家先進包裝製造計劃（NAPMP）投資約 300 億美元，加快先進半導體封裝的國內生產能力。因此，假設將推廣美國在尖端半導體領域的技術領導地位，並支持包括人工智能在內的未來創新領域。首次融資機會已提交了超過 100 份概念文件，並計劃在 2024 年秋季宣布 1.6 億美元作為第二個融資機會。
此外，經營 NSTC 的非營利組織 NATCast 成立，旨在讓它能夠迅速引入創新，這些創新將在未來幾十年中增強國內競爭力。商務部正與 Natcast 合作宣布三個 CHIPS 研發研究設施：NSTC 原型製造和國家先進包裝製造計劃設施、NSTC 管理和設計設施以及 NSTC EUV 中心。此外，假設美國製造學院也正在通過商務部創建了專注於數字雙胞胎的開發，驗證和使用的資金機會。