美國商務部宣布根據 CHIPS Plus 法案為美國最大包裝公司阿姆科宣布提供 400 億美元的補貼

美國商務部於 7/26 宣布，已根據 CHIPS 和科學法（CHIPS Plus 法）簽署初步諒解備忘錄（PMT），該公司是美國最大的半導體組裝/測試（OSAT）公司的安科技補助。撥款的目標是在亞利桑那州皮奧里亞州建設一個先進的包裝測試設施。該公司於 2023/11 年宣布，它計劃投資 20 億美元並僱用大約 2,000 人。

根據商務部的公告，將在安科新設施全面運行後，對數百萬種自動駕駛汽車，5G/6G 智能手機，大型數據中心等數百萬先進半導體的包裝和測試。該公司的 2.5 維 (D) 包裝技術用於圖形處理單元（GPU）和人工智能（AI）半導體製造的最終過程中，據說它是 AI 和高性能計算應用的基礎。

通過這項資助，商務部強調了在美國建立高度可靠的先進包裝生態系統的重要性，並通過響應對 AI 半導體的日益增長需求來支持加強美國經濟和國家安全。還指出，支持全球最先進技術的公司，如台積電（台灣集成電路製造），蘋果，全球鑄造廠等（註），將能夠在美國內執行所有半導體製造工藝。商務部主任吉娜·雷蒙德在一份公告中表示，「在亞利桑那州包裝的尖端芯片將成為未來技術的基礎，這將決定未來幾十年的全球經濟和國家安全。」

分類為後製程的包裝形狀上是個性化的，因此由於每次都有必要更改設備設置，因此生產工廠集中在人力成本低的國家，而且據說在生產成本高的美國是無利的。因此，為了在美國內進行包裝，據說「先進包裝」，盡可能自動化生產是必要的。除了這次向 AMCO 宣布補助外，商務部於 2024/7 年宣布將尋找與先進包裝相關的研發項目。

此外，除了 4 億美元的撥款外，商務部還將向 AMCO 貸款約 2 億美元。此外，Amkor 預計將申請 25% 的投資稅抵免。

這是在台灣領先的半導體製造商「全球晶圓」之後，這是第十五屆「CHIPS Plus 法」的補助金。

註：台積公司和全球鑄造廠也已公布基於 CHIPS Plus 法的補助金