摩根士丹利對AI感到樂觀,但提到市場對第4季度設備投資的期望可能過高
● 10月23日,摩根士丹利的分析師Charlie Chan先生、Daniel Yen先生指出,雖然目前對AI持樂觀態度,但市場對第四季度設備投資的期望可能過高,導致不如預期的結果。 雲端AI半導體客戶仍處於生產轉型中,預計到2025年上半年將有更多採購。
● 摩根士丹利在報告中指出,CoWoS的需求動態近期略有變化。 由於新AI芯片MI325的需求不明朗,AMD對TSMC的2025年CoWoS晶圓訂單部分削減,從2024年的11%降至2025年的13%。 然而,TSMC的接單概況仍然強勁,預計到2025年,這些生產能力將立即移交給預計占需求63%份額的英偉達。
● 整體而言,預計到2024年底,TSMC的CoWoS生產能力將達到370萬片,到2025年將擴大至718萬片。 值得注意的是,TSMC最近在決算說明會中表示,公司正在設計自家的AI芯片(ASIC),並將30%的CoWoS能力用於ASIC。