NVIDIA下一代GPU的電力需求,RTX 5090爲575W,RTX 5080爲360W?-相比上一代最多增加27%的電力
下一代GeForce RTX系列的詳細信息已經從多個可靠消息來源中披露。擔任旗艦型號的RTX 5090 的熱設計電力(TDP) 爲575W,RTX 5080 預計爲360W。與上一代的RTX 40系列相比,電力需求顯著增加。 NVIDIA計劃在1月6日的CES主題演講中正式宣佈這一消息。
電力需求的詳細分析
下一代旗艦GPU的電力需求是由業內兩位最可靠的信息泄漏者kopite7kimi和hongxing2020揭示的。RTX 5090 的575W 的TDP值比上一代的 RTX 4090 增加了125W。這種增加不僅僅是一個簡單的數字,而且涵蓋了在GPU性能提升方面的電力效率問題。
值得關注的是電力分配的詳細信息。對於RTX 5090,GB202-300-A1 GPU芯片本身消耗575W,此外還有25W 分配給GDDR7內存和其他基板組件。這種電力分配接近於 600W 的12VHPWR電源連接器的供電能力。實際運行中,還會有來自主板PCI Express插槽的75W 補充,因此理論上的最大供電功率爲675W。
而對於RTX 5080,GB203-400-A1 芯片消耗360W,GDDR7內存和周邊組件還需要額外的40W。有趣的是,與RTX 5090相比,RTX 5080 的內存相關電力需求更高。這是因爲RTX 5080 的GDDR7內存工作頻率爲30Gbps,而RTX 5090 爲28Gbps,這是導致電力需求差異的原因之一。
而對於RTX 5080,GB203-400-A1 芯片消耗360W,GDDR7內存和周邊組件還需要額外的40W。有趣的是,與RTX 5090相比,RTX 5080 的內存相關電力需求更高。這是因爲RTX 5080 的GDDR7內存工作頻率爲30Gbps,而RTX 5090 爲28Gbps,這是導致電力需求差異的原因之一。
技術背景和詳細規格
以Blackwell架構爲基礎的RTX 5000系列將採用TSMC的4NP工藝製造。該工藝是Ada Lovelace上一代 4N 工藝的改良版本。4NP 工藝在晶體管密度方面比4N 提高約30%,儘管這不被視爲完全的世代更迭。
作爲旗艦型號的RTX 5090的核心,GB202-300-A1 Dai配備了21,760個CUDA核心,這些核心分佈在170個流多處理器(SM)中。內存配置採用了32GB的GDDR7,並通過512位內存接口連接。
作爲旗艦型號的RTX 5090的核心,GB202-300-A1 Dai配備了21,760個CUDA核心,這些核心分佈在170個流多處理器(SM)中。內存配置採用了32GB的GDDR7,並通過512位內存接口連接。
另一方面,RTX 5080採用GB203-400-A1芯片,實施了10,752個CUDA核心(84 SM)。配置了16GB的GDDR7內存,並通過256位總線寬度連接。值得一提的是,RTX 5080的內存速度爲30Gbps,超過了高端型號。這是由於第一代GDDR7內存的特性限制,快速運行需要額外的電力。據NVIDIA解釋,通過未來的GDDR7內存改進,預計將可以以更少的電力消耗實現高速運行。
因此,製造工藝的漸進發展和內存技術的限制成爲推動下一代GPU電力需求上升的主要原因。NVIDIA在追求性能提升的同時,也不得不繼續處理電力效率與微妙平衡之間的問題。
這種電力需求的迅速增加將清楚地說明半導體制造工藝已經進入減速階段。爲追求性能提升,NVIDIA不得不投入更多電力。
特別引人關注的是接近12VHPWR電源連接器600W上限的趨勢。即使加上從PCI Express插槽提供的75W,也只有理論上限675W。換句話說,未來的GPU可能需要新的電源供應方式。普通用戶需要1000W以上的電源單元,系統整體成本將進一步上升。
這種電力需求的迅速增加將清楚地說明半導體制造工藝已經進入減速階段。爲追求性能提升,NVIDIA不得不投入更多電力。
特別引人關注的是接近12VHPWR電源連接器600W上限的趨勢。即使加上從PCI Express插槽提供的75W,也只有理論上限675W。換句話說,未來的GPU可能需要新的電源供應方式。普通用戶需要1000W以上的電源單元,系統整體成本將進一步上升。
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