為什麼現在購買 TsM，因為第二季度業績可能會催化其反彈

$台積電(TSM.US)$ 預計將於 7 月 18 日（星期四）報告其第二季度業績。

市場預計，6 月份的銷售額為 20.14 億美元，TsM 將獲得每股 1.41 美元。截至六月三十日止三個月內，台積公司產生相當於 2083 億美元的銷售額。

台積公司於 2023 年 6 月以本地貨幣計算的每月銷售額上升 32.9%。為人工智能應用的晶片生產推動了台積公司在此期間的銷售額。

如果我們考慮 TsM 過去的表現，因為 AI 需求的背後，它已經超過過去 3 季度的 EPS 預測，而對芯片的 AI 需求仍然持續在另一個季度。

現在，人工智能已轉向消費者推論，其中對負載需求將是移動的，因此對 TSM 3nm 訂單對第四季旗艦智能手機芯片的需求將增加。

如果您一直在關注智能手機芯片的開發，目前有兩家公司正在構建 5G 旗艦智能手機芯片的新浪潮。

聯發科和高通實際競爭將在第四季開始。隨著聯發科推出「Dimensity 9400」，直接與高通的「Snapdragon 8 Gen 4」競爭。

要注意的是，這兩家主要製造商都在使用台積公司的 3nm 工藝生產他們最近進入生產階段的新芯片。除了這兩個主要製造商之外， $英偉達(NVDA.US)$ , $美國超微公司(AMD.US)$ 而蘋果也積極尋求台積電的 3nm 容量。

這有助於台積公司獲得另一個訂單，並看到其先進製程業務的激增。據報導，台積電 3nm 製程容量的隊列已擴展到 2026 年。

為確保 Dimensity 9400 順利推出，聯發科已經在台積公司開始生產，以確保足夠的供應能力。3nm 過程是目前最先進的節點技術。此前，台積公司提到，其 3nm 製程容量今年將增加三倍，但仍然缺乏力。

我們需要仔細研究的另一個原因是，TsM 在年至今已為投資者帶來了 80% 以上的收益。這受到人工智能需求的推動，台積公司為 AMD（AMD），蘋果（AAPL），廣播（AVGO），英維亞（NVDA），高通（QCOM）等生產尖端芯片。

它是數據中心以及 PC 和智能手機的 AI 應用芯片的頂級製造商。就像 Nvidia 一樣，台積公司已成為投資者最受歡迎的人工智能（AI）投注，其他競爭對手很少能夠複製其尖端技術。

根據 11 位華爾街分析師提供過去 3 個月台灣半導體製造業的 12 個月價格目標。平均價格目標為 184.30 美元，高預測為 250.00 美元，低預測為 150.00 美元。

平均目標價格表示與上一個價格 187.35 美元的變動為 -1.63%。如果我們看看 TsM 在其盈利之前和之後的表現如何，通常股價會略有下降，原因可能是投資者首先獲利，然後以較低的價格買入。

我將在下一節分享更多內容。

正如上一節所提到的，我試圖分析 TsM 股價格走勢圖表在上一季度收入前，看來 TsM 在盈利之前經歷下跌，儘管指引為正面，然後觸及新低點後開始很好上漲。

如果我們看看 MACD，它實際上顯示了下降趨勢，而 KDJ 正處於下降趨勢。但是，當我們看看當前的 MACD 走勢時，可能有跡象表明 TsM 略有下跌，而 KDJ 正試圖整合，因此，我認為今天（7 月 15 日）的交易對於看看 TsM 是否正在向下跌的跡象，因此我認為今天（7 月 15 日）的交易將是非常重要的。

還是我們要看到 TsM 組成另一場反彈？另一個值得注意的是整體半導體性能，尤其是看 Philadephia 半導體指數（SOX）這個指數是否在上漲？

對於 TsM 來說，有關預期指引以及其新的 3 nm 旗艦芯片的訂單發布了積極新消息，但這些是否足以吸引交易者和投資者的信心和信心，以為 TsM 帶來反彈。

從上週的走勢來看，我沒有看到這一點，所以我今天（7 月 15 日）會密切監察價格走勢，看看是否有信號和確認 TsM 的收入後出現良好差距。

感謝，如果您可以在評論部分分享您的想法，您是否認為 TsM 會在其收益發布前建立反彈？

免責聲明：所提供的分析和結果不建議或建議對該股票進行任何投資。這純粹是為了分析。