為什麼摩根大通將台積公司認為人工智能領域的重要參與者

Analysts Notebook 參與了話題 · 2024/03/08 17:39

隨著世界急速利用最新一波的 AI 技術，一部分高科技硬件已成為驚人的熱門商品：圖形處理單元或 GPU。頂級 GPU 可以以數千美元出售，而且是領先的製造商 $英偉達 (NVDA.US)$ 隨著對其產品的需求激增，其市場估值飆升超過 2 萬億美元。在這場浪潮中， $摩根大通 (JPM.US)$ 分析師戈庫爾哈里哈蘭的團隊有 認為 TsM 是數據中心和邊緣人工智能處理中的關鍵力量預計未來三至四年內，人工智能驅動的大幅擴張。

摩根據人工智能營收預期將 TsM 股目標價格由新台幣 770 元提高至新台幣 850 元。TsM 股票週四上漲超過 5%。

為什麼分析師對 TSM 看好

• 關鍵 AI 半功能啟動器

根據摩根大通的說法， 該公司在為 AI 半導體提供電力方面的關鍵地位正在堅固。 這是顯而易見的，因為 TSM 在 2024 年加速多種技術的生產，包括圖形處理單元（GPU）、應用特定集成電路（ASIC）和邊緣 AI 處理器，預計在 2025 年進一步進步。分析師預測 AI 相關的收入大幅增加， 到 2027 年，達到 25%，Edge-AI 開始做出了一個值得注意的貢獻。

資料來源：摩根大通估計

AI 對資料中心收入的貢獻預計將增加至 19% 到 2027 年，這是由從一般運算轉向加速運算、持續的 AI 培訓需求以及擴大的 AI 推論應用程序所推動的推動。預計這一趨勢將推動未來幾年半導體行業的顯著增長。預計人工智慧資料中心加速器中對邏輯半導體的需求將增加，以支援增強的計算能力，以及 由於晶片和高頻寬記憶體（HBM）的使用越來越多，如 CowOS 和 SoIC 等先進包裝技術的採用可能會增加。

主要的數據中心 GPU，例如來自 Nvidia 的 GPU， $美國超微公司 (AMD.US)$，英特爾哈瓦納高迪，以及大容量 ASIC，例如 $亞馬遜 (AMZN.US)$ /子, $谷歌-A (GOOGL.US)$是谷歌的 TPU，以及 $微軟 (MSFT.US)$ 同樣，全部都由台積公司製造。

• 英特爾外包加速

最近的報告表明 $英特爾 (INTC.US)$可能將即將推出的 Arrowlake CPU 部分 CPU 組件的生產外包給台積公司，除了 Lunarlake 移動處理器和其他 PC 平台中的密鑰芯片。檢查表明發生這種情況的可能性越大， 這可能會導致英特爾在 2025-26 年的外包到台積公司的增長更強勁。 這一轉變可能導致台積公司在 2025 年上半年生產約 90% 的個人電腦 CPU（包括英特爾阿羅萊克、盧納萊克、蘋果 M3 和 AMD Zen 處理器），大幅擴大台積電高效能運算 (HPC) 市場。

如果英特爾委託亞羅萊克 50% 的生產，其收入給台積公司在 2025 年可能達到 80-90 億美元，超過先前的 55 至 60 億美元的估計。 英特爾可能在 2025 年成為台積公司第二大 N3 客戶，僅次於蘋果。英特爾 2026 年以後的需求的長期可持續性是不確定的，但對台積公司的外包增加可能會減少對英特爾自己的鑄造服務的興趣，進一步加強台積公司的規模優勢。

• N3 時代的機會

台積公司預計在 2024 年和 2025 年將在其 N3 技術發展穩健的管道，隨著 Bitmain 等客戶的需求增加， $高通 (QCOM.US)$，以及英特爾。 儘管由於 iPhone 銷售量較弱，並且即將推出的處理器沒有顯著的模型尺寸增長，但由於加密貨幣定價的復甦，但由於加密貨幣定價的復甦，蘋果的需求略有緩緩。高通還正在增加訂單，以滿足人工智能手機需求不斷增長，以及其在高端市場領域的強大地位。

此外，隨著 AI 加速器在 2025 年下半年轉換為 N3，預計 N3 製程節點的增長會更強大。

憑藉多元化的客戶群，預計到 2024 年底，N3 產量將達到每月約 10 萬顆晶圓起始量（wfpm），並在 2025 年底增長到約 150,000 每分鐘。預計 N3 將成為主要收入產生者，其 2026 年的收入預計將高於 N5 的峰值收入大約 48%。