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蘋果將於9日公開新款iPhone的半導體，採用了Arm的技術。
2024年9月9日上午 7:17 GMT+9
美國蘋果將在9月9日的新產品發表活動上披露將搭載半導體“A18”的新款iPhone。該半導體是使用軟銀集團旗下的英國半導體設計公司Arm最新的“V9”架構開發的。據英國《金融時報》報導。
去年9月，蘋果與Arm簽訂了一份新合同，將技術合作期限延長至2040年之後。蘋果利用Arm的技術進行獨特的半導體設計，將其應用於iPhone、iPad、Mac系列等產品中。
軟銀(adr)在今年7月表示，ARM的收入將佔智能手機營業收入的50%。