藤平
預約了直播
$英偉達 (NVDA.US)$擔任CEO詹森·範先生將於日本時間1月7日(星期二)上午11點30分,在拉斯維加斯舉行的科技展覽會CES 2025上發表主題演講。
範先生將分享下一代半導體開發的進展情況,以及人工智能和加速計算技術控件的進展情況和加速計算技術打算討論對的影響。在這次演講中,將關注新技術的發展以及它對股票市場的影響。
本活動將以字幕翻譯格式進行直播。如果您希望觀看,請點擊按鈕。"預約"按鈕.
◆注意事項
本直播的內容是爲了您的方便起見,通過字幕翻譯服務提供。字幕是使用微軟Azure(Microsoft Azure)和亞馬遜翻譯(Amazon Translate)生成的。對於從英語到日語的機器翻譯的準確性、可靠性或準確性,無論是明示的還是默示的,都不提供任何形式的保證。如果由於翻譯內容而遭受損失,我們不承擔任何責任。請觀看時...
範先生將分享下一代半導體開發的進展情況,以及人工智能和加速計算技術控件的進展情況和加速計算技術打算討論對的影響。在這次演講中,將關注新技術的發展以及它對股票市場的影響。
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由詹森•範先生演講(附日語字幕)
01/07 10:30
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藤平
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因爲TSMC的2nm工藝價格飆升,NVIDIA、Qualcomm等公司可能將製造委託給三星 2025年1月4日
由於TSMC的2nm工藝節點生產存在高成本和生產能力限制,據報道,蘋果、NVIDIA、Qualcomm等主要客戶正考慮將下一代芯片製造轉移到三星晶圓廠。每片晶圓的製造成本約爲3萬美元,高昂的製造成本似乎已經嚴重動搖了該行業的製造戰略。
價格飆升的TSMC 2nm工藝
台積電的2nm工藝目前實現了穩定的60%良率。然而,製造成本的急劇上升已成爲一個嚴重問題。每張晶圓定價約3萬美元,對主要客戶而言造成了重大負擔,即使對於最初計劃在2025年下半年推出的iPhone 17進行2nm芯片採用的蘋果來說,延遲到2026年推出已成爲現實。因此,蘋果已考慮在下一代iPhone上採用3nm第3代(N3P)工藝...
由於TSMC的2nm工藝節點生產存在高成本和生產能力限制,據報道,蘋果、NVIDIA、Qualcomm等主要客戶正考慮將下一代芯片製造轉移到三星晶圓廠。每片晶圓的製造成本約爲3萬美元,高昂的製造成本似乎已經嚴重動搖了該行業的製造戰略。
價格飆升的TSMC 2nm工藝
台積電的2nm工藝目前實現了穩定的60%良率。然而,製造成本的急劇上升已成爲一個嚴重問題。每張晶圓定價約3萬美元,對主要客戶而言造成了重大負擔,即使對於最初計劃在2025年下半年推出的iPhone 17進行2nm芯片採用的蘋果來說,延遲到2026年推出已成爲現實。因此,蘋果已考慮在下一代iPhone上採用3nm第3代(N3P)工藝...
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藤平
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高通、獨自開發的Oryon CPU核心中Arm技術的使用率低於1%2024年12月20日
高通在Snapdragon X Elite等產品中搭載的獨自開發的Oryon CPU核心中,Arm技術的使用率低於1%的觀點在特拉華州聯邦地方法院的訴訟中被揭示。這一言論已成爲雙方持續的知識產權法律糾紛的焦點。
Arm、高通的律師,在芯片設計之爭中嚴厲追究前蘋果乾部 · 路透社
· Arm將其架構視爲高通筆記本推動的核心
· 法庭質疑 Nubia 核心設計的轉讓權
· Williams先生聲稱Nubia的設計幾乎沒有使用Arm的技術
高通正在向Arm支付每年30億美元,可能會有5,000萬美元的損失。
Arm的律師緊密追究Arko Corp和前蘋果公司,週二,Arm的高管討論了芯片行業的未來。ETC
高通在Snapdragon X Elite等產品中搭載的獨自開發的Oryon CPU核心中,Arm技術的使用率低於1%的觀點在特拉華州聯邦地方法院的訴訟中被揭示。這一言論已成爲雙方持續的知識產權法律糾紛的焦點。
Arm、高通的律師,在芯片設計之爭中嚴厲追究前蘋果乾部 · 路透社
· Arm將其架構視爲高通筆記本推動的核心
· 法庭質疑 Nubia 核心設計的轉讓權
· Williams先生聲稱Nubia的設計幾乎沒有使用Arm的技術
高通正在向Arm支付每年30億美元,可能會有5,000萬美元的損失。
Arm的律師緊密追究Arko Corp和前蘋果公司,週二,Arm的高管討論了芯片行業的未來。ETC
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藤平 : 滑倒了哈哈
藤平 : Rubin的發佈時間還沒有確定嗎?快要1小時了。