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從 2023 年開始,全球半導體銷售的 CAGR 估計將增長率為 9.64%,涵蓋 8 年的期間
2023 年-估計約 525 億美元
2030 年-估計達到 1 萬億美元
當然之間會有循環性
具有所有的 ETF:
$3倍做多半導體ETF-Direxion (SOXL.US)$
$半導體指數ETF-VanEck (SMH.US)$
$iShares費城交易所半導體ETF (SOXX.US)$
$英偉達 (NVDA.US)$ $博通 (AVGO.US)$ $安森美半導體 (ON.US)$ $美國超微公司 (AMD.US)$ $Wolfspeed (WOLF.US)$ $特斯拉 (TSLA.US)$ $微軟 (MSFT.US)$ $蘋果 (AAPL.US)$
從 2023 年開始,全球半導體銷售的 CAGR 估計將增長率為 9.64%,涵蓋 8 年的期間
2023 年-估計約 525 億美元
2030 年-估計達到 1 萬億美元
當然之間會有循環性
具有所有的 ETF:
$3倍做多半導體ETF-Direxion (SOXL.US)$
$半導體指數ETF-VanEck (SMH.US)$
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$英偉達 (NVDA.US)$ $博通 (AVGO.US)$ $安森美半導體 (ON.US)$ $美國超微公司 (AMD.US)$ $Wolfspeed (WOLF.US)$ $特斯拉 (TSLA.US)$ $微軟 (MSFT.US)$ $蘋果 (AAPL.US)$
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$Wolfspeed (WOLF.US)$ 剛剛宣布將供應 $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ 碳化矽晶圓,期限為 10 年。
隨著 200mm 碳化矽晶片開始生產,這標誌著碳化矽剛剛稍微超越了初期階段。
在未來不久之後,碳化矽的成本將會下降,最終它的滲透到每個終端市場將越來越來越多...
隨著 200mm 碳化矽晶片開始生產,這標誌著碳化矽剛剛稍微超越了初期階段。
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