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從 2023 年開始,全球半導體銷售的 CAGR 估計將增長率為 9.64%,涵蓋 8 年的期間
2023 年-估計約 525 億美元
2030 年-估計達到 1 萬億美元
當然之間會有循環性
具有所有的 ETF:
$3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US$
$半導體指數ETF-VanEck(SMH.US$
$iShares費城交易所半導體ETF(SOXX.US$
$英偉達(NVDA.US$ $博通(AVGO.US$ $安森美半導體(ON.US$ $美國超微公司(AMD.US$ $Wolfspeed(WOLF.US$ $特斯拉(TSLA.US$ $微軟(MSFT.US$ $蘋果(AAPL.US$
從 2023 年開始,全球半導體銷售的 CAGR 估計將增長率為 9.64%,涵蓋 8 年的期間
2023 年-估計約 525 億美元
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當然之間會有循環性
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$3倍做多半導體ETF-Direxion(SOXL.US$
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$英偉達(NVDA.US$ $博通(AVGO.US$ $安森美半導體(ON.US$ $美國超微公司(AMD.US$ $Wolfspeed(WOLF.US$ $特斯拉(TSLA.US$ $微軟(MSFT.US$ $蘋果(AAPL.US$
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$Wolfspeed(WOLF.US$ 剛剛宣布將供應 $RENESAS ELECTRONICS CORP(RNECF.US$ 碳化矽晶圓,期限為 10 年。
隨著 200mm 碳化矽晶片開始生產,這標誌著碳化矽剛剛稍微超越了初期階段。
在未來不久之後,碳化矽的成本將會下降,最終它的滲透到每個終端市場將越來越來越多...
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在未來不久之後,碳化矽的成本將會下降,最終它的滲透到每個終端市場將越來越來越多...
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