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高盛分析師李吉尼於 5 月 27 日發布一份報告,指出他們的團隊預計高頻寬記憶體(HBM)市場規模將在 2023 年至 2026 年以近 100% 的複合年增長率(CAGR)增長,並在 2026 年達到 30 億美元。HBM 是 AI 芯片中使用的最關鍵組件之一,尤其是考慮到 NVIDIA 的最新芯片具有...
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![高頻寬內存是 AI 芯片的關鍵組件,可以實現 30 億美元的市場。如何抓住投資機會?](https://ussnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/71445112/20240603/99a2daf202734c148ac1b0ace7b55b9c.jpg?area=100&is_public=true/thumb)
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行業領導者對 AI PC 仍然樂觀。 宏基董事長陳傑森(Jason Chen)認為它們的潛在影響與 1990 年代末的互聯網蓬勃發展相比,而 Wistron 總裁林傑夫認為人工智能電腦將逐步獲得吸引力。 $惠普(HPQ.US$ 由於 PC 銷售增長的驅動,股市報告第二季度盈利後飆升。該公司預計將從 AI 時代中受益,通過宣布採用 AI 驅動的 PC。 首席執行官恩里克·洛雷斯表示,...
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