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關於AMD的下一代CPU架構"Zen 6"的新信息已經披露。根據可靠消息來源,該公司計劃採用臺灣TSMC的最新3nm工藝(N3E),將每個單一CCD的最大核心數提高到目前的2倍,達到32核心。
Zen 6的工藝技術有了顯著進步
Zen 6 CCD的製造將採用TSMC的N3E工藝。該工藝相比目前的5nm工藝實現了20%的性能提升、30%的能效改善以及60%的邏輯密度增加。值得特別注意的是,採用了EUV雙光刻技術,實現了高度集成度。
與N4P相比,當前Zen 5芯片組採用的N4P,在邏輯密度和電力效率方面都可以期待到顯著改善。這種進化使得在單個CCD上實現32核的雄心壯志目標變得更加現實。
在Zen 6中,不僅處理器的核心部分CCD得到飛躍進化,I/O芯片(Dai)也將實現重大進步。製造工藝從當前的6nm工藝發展到4nm工藝(N4C)。
Zen 6的工藝技術有了顯著進步
Zen 6 CCD的製造將採用TSMC的N3E工藝。該工藝相比目前的5nm工藝實現了20%的性能提升、30%的能效改善以及60%的邏輯密度增加。值得特別注意的是,採用了EUV雙光刻技術,實現了高度集成度。
與N4P相比,當前Zen 5芯片組採用的N4P,在邏輯密度和電力效率方面都可以期待到顯著改善。這種進化使得在單個CCD上實現32核的雄心壯志目標變得更加現實。
在Zen 6中,不僅處理器的核心部分CCD得到飛躍進化,I/O芯片(Dai)也將實現重大進步。製造工藝從當前的6nm工藝發展到4nm工藝(N4C)。
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戴爾企業電腦首次採用AMD半導體——這對英特爾來說是一個打擊
日本標準時間 2025 年 1 月 7 日 11:26
AMD 在 「CES」 開幕前的新聞發佈會上推出了其新處理器
英特爾和高通還發布了用於個人電腦的新產品
第二大個人計算機(PC)處理器製造商美國先進微設備(AMD)6日宣佈,該公司的半導體將首次用於戴爾科技的企業個人電腦。
AMD 推出了一款新處理器,並解釋說,基於 AMD 的 PC 可以在執行人工智能 (AI) 軟件方面實現最佳性能。公司高管在拉斯維加斯科技交易會 「CES」 開幕前的新聞發佈會上透露,戴爾已決定爲企業客戶採用相同的處理器作爲個人電腦的一部分。
除AMD外,英特爾和高通還在CES開幕前的活動中宣佈了筆記本電腦和臺式機的新部件。他們認爲,每種產品都能在處理人工智能工作負載方面提供最佳性能。
戴爾已經在消費類電腦上採用了AMD半導體,但是...
日本標準時間 2025 年 1 月 7 日 11:26
AMD 在 「CES」 開幕前的新聞發佈會上推出了其新處理器
英特爾和高通還發布了用於個人電腦的新產品
第二大個人計算機(PC)處理器製造商美國先進微設備(AMD)6日宣佈,該公司的半導體將首次用於戴爾科技的企業個人電腦。
AMD 推出了一款新處理器,並解釋說,基於 AMD 的 PC 可以在執行人工智能 (AI) 軟件方面實現最佳性能。公司高管在拉斯維加斯科技交易會 「CES」 開幕前的新聞發佈會上透露,戴爾已決定爲企業客戶採用相同的處理器作爲個人電腦的一部分。
除AMD外,英特爾和高通還在CES開幕前的活動中宣佈了筆記本電腦和臺式機的新部件。他們認爲,每種產品都能在處理人工智能工作負載方面提供最佳性能。
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$美國超微公司 (AMD.US)$ 宣佈了適用於人工智能PC的全新Ryzen AI Max,額外的Ryzen AI 300和Ryzen AI 200處理器,以及適用於遊戲臺式機、筆記本電腦和掌上游戲系統的高性能芯片。
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