share_log
Benzinga ·  07/09 12:32

US Launches $1.6B Competition For Chip Packaging Research Initiatives

美國推出了價值16億美元的芯片封裝研究大賽。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論