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華虹半導體有限公司宣佈，自2024年1月19日起，周利民先生被委任為非執行董事。周先生在半導體行業擁有超過24年的經驗，並在加入華虹半導體前於華虹集團及其子公司擔任多項要職。他將同時出任華虹半導體旗下子公司的董事。周先生持有上海大學工學學士學位，並為高級工程師。他與華虹半導體簽訂了為期三年的服務合約，但合約可由任何一方透過至少三個月的書面通知終止。周先生將不會因擔任非執行董事職務而向公司收取薪酬，其薪酬待遇將由董事會及薪酬委員會每年審議。根據公司組織章程細則，周先生需於股東大會上輪值退任及膺選連任。董事會對周先生的加入表示歡迎。
