另一方面，RDNA3架构将结合了芯片设计、AMD下一代无限缓存技术和领先的5nm制造技术，与RDNA2相比 ，RDNA3架构的每瓦性能将比RDNA2提高 50% 以上。智通財經APP獲悉，從2022年第二季度業績開始，AMD公司(AMD.US)將更新其財務報告中的不同業務板塊，以適應其在數據中心、內嵌式設備、客户和遊戲等終端市場的戰略。
同時，該公司還擴展了多代核心處理器、圖形和自適應計算架構的發展路線圖，其中包括以下新細節:
“Zen 4”核心處理器預計將於今年晚些時候推出，這是全球首款高性能5nm x86處理器。據瞭解，在運行桌面應用程序時，與“Zen 3”相比，這款新的處理器的IPC（每時鐘週期指令集）將提高8%-10%，不過，這個數字低於Zen 3之於Zen 2做到的19%。每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%。此外，"Zen 5"核心處理器計劃於2024年發佈。
另一方面，RDNA3架構將結合了芯片設計、AMD下一代無限緩存技術和領先的5nm製造技術，與RDNA2相比 ，RDNA3架構的每瓦性能將比RDNA2提高 50% 以上。
此外，第4代Infinity Architecture將通過高速互連進一步擴展AMD在行業中領先的模塊化SoC設計方法。而CDNA3架構的產品計劃於2023年推出，預計將比CDNA2架構的每瓦特性能提高5倍以上。
最後，AMD計劃在未來將AMD XDNA IP的多個產品整合起來推出新的產品，其首要計劃是於2023年推出AMD Ryzen處理器。
