作者 | 美股研習社
數據支持 | 勾股大數據
7月28日盤前，意法半導體$Sensata Technologies (ST.US)$發佈超預期財報，主要由於強勁的工業、汽車市場需求的推動，營收EPS雙超預期，淨利同比翻倍。財報發佈以來股價累計下跌1.97%。
截止22年8月23日收盤，意法半導體21年全年漲幅為29.16%，22年至今漲幅為-24.81%，跑輸同期標普500指數ETF(SPY：-11.64%)和納指100ETF(QQQ：-20.04%)，跑贏同期費城半導體指數(SOXX：-26.17%)。
01 財報詳解：營收、EPS均超預期
意法半導體Q2營收同比增長28.2%至38.37億美元（指引37.5億美元（±3.5%），預期37.6億美元）；毛利率穩步上升至47.4%（yoy+6.9%，qoq+0.7%，指引44%-48%，主要得益於22Q2公司上調所有產品線的價格，包括現有積壓產品，雖然並未透露產品漲價幅度）；淨利同比增長109.9%至8.67億美元，攤薄後EPS同比增長109.1%至0.92美元（預期0.8美元）。
意法半導體是車用芯片的前五大供應商之一，業務範圍很廣且分散，有超過10W個客户，最大客户為iPhone製造商蘋果和電動汽車領導者特斯拉（特斯拉目前的碳化硅功率模塊主要由意法半導體提供，有消息稱，ON將與特斯拉達成提供碳化硅(SiC)的“長期協議”）。
上個季度，ST曾表示當下的市場需求，比ST的最大產能高30%-40%，預訂超過了40億美元。到了Q2，ST所有客户和地區的預訂繼續保持強勁，積壓的訂單能見度在6-8個季度之間，遠高於意法當前及規劃的2022年生產能力，且23年的全部產能已售罄。
02 三大業務表現良好：ADG、MDG均同比增長30%以上，AMS則同比增長超10%
主要得益於汽車和功率分立器件的增長，汽車產品和離散組件部門(ADG)營收同比增長35%至14.54億美元。碳化硅設備是汽車電氣化的關鍵組成部分。ST表示公司已將汽車和工業市場的碳化硅項目數量增加到102個，覆蓋77個客户。預計22年ST將從碳化硅中獲得7億美元的收入，到23年將達到10億美元。8月20日，零部件供應商馬瑞利與ST達成合作，旨在為汽車市場提供高度集成和高效的SiC電力電子解決方案。
儘管 SiC 功率器件市場在過去五年中一直在穩步增長，且全球的設備製造商正在加速碳化硅(SiC) 的製造，但預測顯示其增長將從 24 年開始真正起飛。據TrendForce預估，22年車用SiC功率元件市場規模達10.7億美元，26年將攀升至39.4億美元。目前，領先的設備供應商已經應對 SiC 製造的基本挑戰，但由於交貨時間很長，晶圓廠經理正在訂購額外的設備。也就是説，工藝細節仍有很大的改進空間，IDM 和代工廠繼續與供應商合作。
此前（7月20日），意法半導體與大眾汽車的軟件部門Cariad聯合開發用於汽車的系統級芯片（SoC）。這是大眾汽車首次直接與二三級半導體供應商建立關係。未來，Cariad計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與ST共同開發的SoC，以及ST的標準Stellar微控制器，用於Cariad的區域架構。此外，雙方正在商定選擇臺積電為ST生產SoC芯片的晶圓，以確保未來數年的芯片供應。大眾和ST都沒有透露這筆交易的財務規模，但該交易使ST成為大眾的頂級技術合作夥伴之一。今年5月，大眾汽車表示將從高通採購系統芯片，以開發L4級自動駕駛，Cariad發言人表示，最新協議不會影響與高通的合作關係。
模擬器件、MEMS和傳感器部門(AMS)營收同比增長11.3%至11.27億美元。6月10日消息，首家將元光學商業化的公司Metalenz和半導體供應商意法半導體（ST）宣佈，ST目前發佈的VL53L8直接飛行時間（dToF）傳感器是雙方合作開發的超光學器件。該器件於2021年6月披露，一直備受期待。
Metalenz來自於哈佛大學的元光學技術可以取代現有的複雜和多元素透鏡，並通過嵌入在ST（提供3D傳感模塊的領先公司）的飛行時間（ToF）模塊中的單個元光學提供附加功能。在這些模塊中引入Metalenz技術可為眾多消費、汽車和工業應用帶來了性能、功率、尺寸和成本優勢。這標誌着超表面技術實現首次商業化並用於消費設備。
由於微控制器和射頻通信的增長，單片機(MCU)和數字IC部門(MDG)營收同比增長39.5%至12.51億美元。2021年，意法半導體在通用微控制器領域排名全球第一。在嵌入式處理領域，公司正在鞏固32位MCU的市場領先地位，將繼續投資以進一步加強STM32系列產品，提供一個特別關注無線連接、安全性和人工智能的生態系統。
5月12日，MCU芯片巨頭ST預計，在工業和汽車行業持續強勁需求的推動之下，最遲將在27年實現年銷售額超過200億美元大關，這一最新長期目標比22年目標上限（162億美元）高出約23.5%，公司還計劃最遲在27年實現超過50%的毛利率。新的銷售額指引覆蓋的時間範圍是25-27年期間，顯示了ST預計其所處行業將持續高速增長，這可能也意味着，根據市場實際情況，ST預計有可能更早實現新的銷售額和毛利率目標。
03 小結
公司管理層預計Q3淨營收42.4億美元（±3.5%），毛利率約為47%（±2%），並預計22H2產能將增加12.5%，營收將達87億美元。同時預計FY22營收為159-162億美元（yoy+24.6%/26.9%），毛利率為47%，全年資本支出為34-36億美元（yoy+86%/97%）。
根據規劃，ST將在未來4年內大幅提升晶圓產能，計劃在20-25 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）產能；對於200 mm（8 吋）產能，意法半導體將選擇性提升，主要是針對那些不需要12吋的技術，例如，BCD、先進BiMOS和ViPower。
7月11日，格芯和意法半導體宣佈，計劃在法國建立一個新的晶圓廠，擬投資數十億歐元，將採用FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）工藝技術，規劃最先進工藝製程為18nm，滿負荷產能為每年62萬片12寸（300mm）晶圓，預定在2026年滿產，將主要面向汽車、物聯網等領域的半導體需求。此舉將有助歐盟達成2030年生產全球20%芯片的目標（此前歐盟為了跟美國520億美元的芯片補貼法案相抗衡，也推出了價值450億歐元的補貼法案），這也將有助於意法半導體將營收提高到200億美元以上。
當前NTM PE 9.6x，處於5年低位，汽車和工業兩大領域需求持續強勁，特別是來自中國大陸的需求推動之下，公司的營收將穩步上升，估值大概率得到修復。
