近日，精測電子（300567）子公司上海精測半導體再度舉行新產品交付發貨儀式，向國內最大晶圓製造廠之一的華東大客戶交付光學形貌量測TG™系列中的TG 300IF設備。TG 300IF憑藉其自身性能優勢，成功跨入硅片形貌測量領域，填補了國內半導體制造領域中此類設備的空白，增強了國產設備在此領域的自主性。
據介紹，TG 300IF由上海精測半導體光學事業部形貌量測團隊歷時三年開發，該團隊擁有深厚的光學系統技術及軟硬件開發能力，克服了衆多技術挑戰，相繼樹立多個重要里程碑，如期將設備交付於客戶手中。
隨着半導體器件尺寸不斷縮小，晶圓翹曲、平整度及表面形貌的差異對集成電路製造工藝——特別是對光刻工藝的影響尤爲顯著，因此晶圓表面量測需求大幅升級。在28nm節點，先進光刻光學系統的焦深將縮小到~100nm尺度，更小的焦深對晶圓的平整度及納米形貌變化的容差要求極爲苛刻，晶圓平整度的細微差異會消耗高達50%的光刻焦深(DOF)預算，故而必須更嚴格地控制晶圓平整度與形貌參數。
順應於市場需求的爆發，同時也爲響應國家在半導體領域國產替代的號召，TG 300IF順勢而出，該設備具備納米級平整度測量精度，可以非接觸、非破壞性的方式，一次性測量整個晶圓上數千萬個點，快速精確地獲得晶圓翹曲、平整度及納米形貌分佈信息，爲先進製程的芯片檢驗提供高標準的量測工具，以助力於芯片製造商直擊焦深挑戰。
此外，TG 300IF還搭載了上海精測半導體自主開發的硅片形貌及平整度數據分析及管理系統WaveLink™，可通過圖形化界面動態展示二維/三維下的硅片形貌及平整度信息；且提供對測量數據的分類編輯管理功能；支持在離線模式下定義新的recipe完成對硅片形貌的批處理再分析；兼具配置Stress模塊獲得硅片的應力分佈；實現靈活配置測試結果的輸出類目及輸出類型。同時，基於與整機共享的數據庫系統，WaveLink™也可實時更新完成量測的硅片結果，及時輸送量測數據。此外，WaveLink™還提供了MSA（Measure System Analysis）功能，幫助客戶對數據進行量化分析，優化生產過程。
本次出機的TG 300IF設備在上海精測半導體研發總部的新裝備製造基地完成總裝、調試。上海精測半導體新落成的研發總部佔地50多畝，由四幢甲級寫字樓和一個高潔淨度製造基地組成，預計年底全部投入使用，將滿足上海精測半導體業務的新一階段的發展需求。
上海精測有關負責人表示，加速追趕、持續推出優質產品，是上海精測半導體不變的初衷，同時公司也將堅守核心技術自主可控的發展戰略，持續深耕半導體前道量測設備領域，竭力滿足客戶需求，並協同上下游產業資源，合力推動國產半導體設備產業進步。